[实用新型]高散热性芯片封装件的模具无效
| 申请号： | 200720174936.1 | 申请日： | 2007-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN201130660Y | 公开（公告）日： | 2008-10-08 |
| 发明（设计）人： | 许志岱;吴忠儒;方重尹 | 申请（专利权）人： | 矽统科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 赵燕力 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热 芯片 封装 模具 | ||
【权利要求书】：
1.一种高散热性芯片封装件的模具，其特征在于：该模具包含：
一突出部，设置在与该高散热性芯片封装件接触的一侧，且该突出部相对应于该高散热性芯片封装件的一暴露表面的一外围区域；
一凹陷部，设置在与该高散热性芯片封装件接触的一侧，且该凹陷部相对应于该高散热性芯片封装件的一中央区域；
其中，该模具接触该高散热性芯片封装件的所述曝露表面的外围区域，以形成封闭的所述中央区域。
2.如权利要求1所述的高散热性芯片封装件的模具，其特征在于：该高散热性芯片封装件包含一基板、一设置于该基板并与其电性连接的芯片、一设置于与该芯片同侧的该基板上的散热件以及一包覆该芯片及该散热件的模封材料，其中该散热件未被该模封材料包覆的部分形成所述曝露表面。
3.如权利要求1所述的高散热性芯片封装件的模具，其特征在于：该突出部与该凹陷部是设置在与该高散热性芯片封装件的散热件接触的一侧。
4.如权利要求1所述的高散热性芯片封装件的模具，其特征在于：所述模具在相对应于该中央区域处设置一开孔。
5.如权利要求2所述的高散热性芯片封装件的模具，其特征在于：该散热件为金属材料。
6.如权利要求2所述的高散热性芯片封装件的模具，其特征在于：该散热件为铜。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
