[实用新型]一种发光二极管封装结构

说明书

技术领域

本实用新型属于发光二极管，尤其涉及一种发光二极管封装结构。

背景技术

传统在制作发光二极管封装时，请参阅图1，如图所示，在基板1两侧分别设置有金属层2、3、5，并在金属层3延伸连接有一延伸部4，使该延伸部4可以与外界连接，提供发光二极管需要使用的足够电压源。传统均需使用焊接的方式，将金属层2、3、5分别与电性连接点进行焊接的动作，才可以将外部的电压源传输给发光二极管芯片使用。

上述的焊接动作，常常因为基板结构设计不良，导致焊接处强度不足，很容易在使用一段时间后基板与电路板剥离，或是在晃动中脱落，最后导致线路的接触不良或断路，使整组发光二极管失效。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种发光二极管封装结构，旨在解决现有技术中的封装结构存在电性连接和焊接性能差的问题。

本实用新型是这样实现的，一种发光二极管封装结构，具有一电路基板，在该电路基板的两侧分别设置有第一金属层、第二金属层、第三金属层，一个或多个发光二极管芯片设置于电路基板上；在所述电路基板的底部设置有盲孔，所述盲孔与第二金属层电性连接。

在本实用新型中，使用时需将该封装本体直接焊接在电路板上以进行电性连接，使发光二极管芯片发光，在电路基板底部设置盲孔有利于焊接，从而达到改善电性连接和焊接性能的功效。

附图说明

图1是现有技术的立体示意图。

图2是本实用新型一较佳实施例的立体示意图。

图3是本实用新型另一实施例的立体示意图。

图4是本实用新型发光二极管封装结构焊接实施例图。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图2，本实用新型发光二极管封装结构包括：封装本体10、电路基板101、发光二极管芯片12、以及第一金属层102、第二金属层103、第三金属层106。

该电路基板101位于封装本体10上，金属层102、103、106分别位于电路基板101的两侧，该金属层102、103、106是利用金属轻巧、又薄的特性，将电路基板101两侧包覆固定；在电路基板101的底部设置有盲孔11，该盲孔11通过连接部104与第二金属层103进行电性连接，并通过两侧的金属层102、103、106一起达到传输电压源的功效。所述发光二极管芯片12设置于该电路基板101上，在发光二极管芯片12的上方设置有胶体14，利用该胶体14将该发光二极管芯片12覆盖保护着，而该盲孔11可以以半圆形体、半矩形体或半椭圆形体的方式设置于该电路基板101底部。

再请同时参阅图3，为本实用新型发光二极管封装结构另一实施例，如图所示，该盲孔11是以半矩形体105的方式设置于该电路基板101底部，在该盲孔11内层，以电镀的方式，电镀一金属层于盲孔内部，使该盲孔的导电性更佳。

请参阅图4，为本实用新型发光二极管封装结构焊接实施例，如图所示，在一电路板16上将本实用新型的封装本体10以焊接的方式，通过锡球18将电路板16与金属层102、103、106与盲孔11焊接在一起，使该封装本体10可以稳固设置于该电路板16上，且不会因为外力的晃动轻易脱落，非常方便，制造成本也不高，非常适合业界大量生产。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。