[实用新型]一种发光二极管封装结构有效
| 申请号： | 200720171736.0 | 申请日： | 2007-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN201084730Y | 公开（公告）日： | 2008-07-09 |
| 发明（设计）人： | 宋文洲 | 申请（专利权）人： | 深圳市龙岗区横岗光台电子厂今台电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/075;H01L33/00;H01L23/498 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518173广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 发光二极管 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种发光二极管封装结构，具有一电路基板，在该电路基板的两侧分别设置有第一金属层、第二金属层、第三金属层，一个或多个发光二极管芯片设置于电路基板上；其特征在于，在所述电路基板的底部设置有盲孔，所述盲孔与第二金属层电性连接。
2.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，在所述发光二极管芯片上方覆盖设置有胶体。
3.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述盲孔以半圆形体、半矩形体或半椭圆形体设置于所述电路基板底部。
4.如权利要求1至3中任意一项所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述盲孔内部电镀有金属层。
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