[实用新型]高功率LED灯座散热结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种高功率LED灯座散热结构，特别是指涉及一种在一基板一面正、负极接点焊组一高功率LED灯，其高热可由整个基板、及所加工的上、下导热绝缘层，迅速作大面积的导热散热，构造简单且制造省成本的高功率LED灯座散热结构。

背景技术

中国台湾省新型专利号数M244398「强光型LED手电筒」，是申请人先前所申请的一种较新型的手电筒，其LED灯的功率为约1瓦左右，而在此的前LED手电筒的LED灯，可产生的只有0.1～0.2瓦左右的功率，因此该案可作比一般LED灯更强光的照射，使手电筒的照明亮度作更加的精进，而该案受限于小型电池的供电持续力无法再提高，因此只能适用在小型手电筒的领域，超过1瓦则就无法适用，纵算可使用，在LED灯周边结构会因高热而熔解损毁，其功率无法再作提高，因此申请人继续改良并于公元2005年12月9日申请一第94143588号「强光手电筒散热构造」新型专利案，该案即将公开，用来提供给一更高功率、作强光投射的小型或大型强光手电筒皆可适用，且作快速散热效率，该案的构造仍有精简的空间，且随着LED灯的瓦数更为提高，其散热已经需考虑到更提高至约为5瓦左右，因此，如何构思制造出一种在一基板一面正、负极接点焊组一高功率LED灯，其高热可由整个基板、及所加工的上、下导热绝缘层，迅速作大面积的导热散热，构造简单且制造省成本的高功率LED灯座散热结构，是一可再作改进的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种在一基板一面正、负极接点焊组一高功率LED灯，其高热可由整个基板、及所加工的上、下导热绝缘层，迅速作大面积的导热散热，构造简单且制造省成本的高功率LED灯座散热结构。

本实用新型高功率LED灯座散热结构，包括有一基板，在一面，凸设有一第一负极接点及一第一正极接点，并钻穿有一正极孔及一负极孔；一第一导热绝缘层，被覆该基板的两面及正极孔、负极孔的至少的正极孔内；一导电层，被覆于该第一导热绝缘层上，且使在该基板的一面导电层，形成为一使第一正极接点与正极孔导通的第一弯型导片及一使第一负极接点与负极孔导通的第二弯型导片，在另一面的导电层沿基片的周缘形成一负极圈环部并与负极孔导通，在中心形成一点状导电部并与正极孔作导通；及一第二导热绝缘层，被覆于该导电层上，且第一弯型导片在该一面只外露一第二正极接点与第二弯型导片在该另一面只外露一第二负极接点，且正极孔与负极孔是外露，在第二面的负极圈环部与中心点状导电部及正极孔与负极孔是外露；于基板的该一面中心点，置放一高功率LED灯，将其中的一接脚，电性连接至第二负极接点，将另一接脚电性连接至第二正极接点，该高功率LED灯的高热可由整个基板、第一面及第二面的具有导热效果第二绝缘层，迅速作大面积的导热散热。

本实用新型的功效，能提供一散热结构，给一使用高至5瓦左右的高功率LED灯作投射的强光手电筒作散热，且只是在基板上作加工，并不借其它的复杂机构来达成，构造简单且制造更省成本。

附图说明

下面结合附图及实施例对本实用新型高功率LED灯座散热结构进行详细说明：

图1是本实用新型高功率LED灯座散热结构第一实施例沿着一极孔的纵向断面示意图；

图2是图1的基板第一面示意图；

图3是图2镀导电层后的示意图；

图4是图1的基板第二面镀导电层后的示意图；

图5是图3被覆第二绝缘层后及焊组LED灯的外观示意图；

图6是图4被覆第二绝缘层后的外观图；

图7是图1产品置组入一手电筒内的部份剖视示意图；及

图8是本实用新型高功率LED灯座散热结构二实施例沿着负极孔的纵向断面示意图。

具有体实施方式

图1，是本实用新型高功率LED灯座散热结构的第一实施例，包括有：

一基板1，是以一金属板料作裁切成，配合图2的适当大小的基板1，具有第一面14及一远离第一面的第二面15，在第一面14，以中心点16为对称点并距离一适当距离，凸设有一第一负极接点10及一第一正极接点11，以中心点16为对称点并距离一适当距离，钻穿有一正极孔12及一负极孔13；

一第一导热绝缘层2，被覆该基板1的第一面14、第二面15及正极孔12、负极孔13的至少的正极孔12内，以环氧树脂材料为最佳，被覆后，第一负极接点10及第一正极接点11仍为外露，该被覆加工本实施例为在正极孔12与负极孔13内都作被覆，但是也可以只被覆在正极孔12内，负极孔13内不被覆；