[实用新型]发光二极管无效
申请号: | 200720154622.5 | 申请日: | 2007-04-29 |
公开(公告)号: | CN201044245Y | 公开(公告)日: | 2008-04-02 |
发明(设计)人: | 蒋人达;张嘉显;李晓乔;吴易座 | 申请(专利权)人: | 亿光电子工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00;H01L23/36;H01L23/488;H01S5/024 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 中国台湾台北县*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光二极管 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种发光二极管,特别是涉及一种能将半导体发光元件操作时所产生的热迅速导出的发光二极管。
背景技术
整合照相功能的手机是目前市场上的趋势,应用于手机照相功能的闪光灯为Flash LED,与传统数位相机相比,Flash LED闪光灯具有较省电、可长时间使用等优势。
由于Flash LED闪光灯必须具备高亮度和能通过大电流的特性,才能在瞬间提供足够的亮度来补足拍照时需要的光线。然而,大功率LED的发热量比小功率LED高出数十倍以上,且温度升高会使发光效率大幅降低,因此减少发光半导体元件本身及封装体的热阻抗及提高散热顺畅性是目前努力的方向。
一般高功率LED主要是采用陶瓷材料作为基板,陶瓷材料具有较薄、散热均匀及热阻系数较佳等优势而被广泛使用。然而,陶瓷基板的制作技术门槛高、费用昂贵,且材质脆弱易碎,导致LED的封装设计受到限制。
由此可见,上述现有的发光二极管在结构与使用上,显然仍存在有不便与缺陷,而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题,相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道,但长久以来一直未见适用的设计被发展完成,而一般产品又没有适切的结构能够解决上述问题,此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型的发光二极管,实属当前重要研发课题之一,亦成为当前业界极需改进的目标。
有鉴于上述现有的发光二极管存在的缺陷,本设计人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识,并配合学理的运用,积极加以研究创新,以期创设一种新型的发光二极管,能够改进一般现有的发光二极管,使其更具有实用性。经过不断的研究、设计,并经过反复试作样品及改进后,终于创设出确具实用价值的本实用新型。
发明内容
本实用新型的主要目的在于,克服现有的发光二极管存在的缺陷,而提供一种新型的发光二极管,所要解决的技术问题是使其解决传统高功率发光二极管散热性不佳的问题,非常适于实用。
本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的。依据本实用新型提出的一种发光二极管,其特征在于该发光二极管至少包含:一半导体基板,包含一上表面、一下表面;多数个导电/导热插塞,嵌于该半导体基板中;多数个金属电极,每一该些金属电极具有:一第一部,附着于该上表面,与该导电/导热插塞接触;以及一第二部,附着于该下表面,与该导电/导热插塞接触,借由该导电/导热插塞与该第一部相连接;以及至少一发光半导体元件,固定于其中一金属电极的第一部上,以多数金属线分别电性连接该些金属电极与发光半导体元件之间。
本实用新型的目的及解决其技术问题还可以采用以下的技术措施来进一步实现。
前述的发光二极管,其更包含一高反射性镀层披覆于该上表面。
前述的发光二极管,其中所述的高反射性镀层包含银或金镀层。
前述的发光二极管,其中所述的半导体基板为硅基板。
前述的发光二极管,其中所述的半导体基板为砷化镓基板。
前述的发光二极管,其中所述的导电/导热插塞为金属构成的填塞体。
前述的发光二极管,其中所述的导电/导热插塞为金属粉与树脂混合所构成的填塞体。
前述的发光二极管,其中所述的导电/导热插塞为石墨构成的填塞体。
前述的发光二极管,其中所述的导电/导热插塞为石墨粉与树脂混合所构成的填塞体。
前述的发光二极管,其中所述的金属电极为金、银、铜或合金构成的片体。
前述的发光二极管,其中所述的金属线为金线、银线、铝线或合金线。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上技术内容可知,为达到上述目的,本实用新型提供了一种发光二极管,包含一半导体基板、贯穿半导体基板的多数个导电/导热插塞、附着于此半导体基板的多数个金属电极及固定于金属电极上的发光半导体元件。
其中,每一金属电极具有一第一部及一第二部,分别附着于半导体基板的上、下表面。导电/导热插塞分别与金属电极的第一部及一第二部接触,借由此导电/导热插塞可连接金属电极的第一部与第二部之间。发光半导体元件固定于金属电极的第一部上,利用金属线与金属电极电性连接。
依照本实用新型一实施例,半导体基板的形状可为一凹杯状,可为由硅、砷化镓所构成的板体。半导体基板的上表面可披覆一高反射性镀层,用以反射光线来提高亮度。导电/导热插塞可为由金属、石墨或导电胶所构成的填塞体。
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