[实用新型]一种白光发光二极管结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种白光发光二极管结构，尤其涉及一种因具有均匀混合萤粉的透光层而可达到无晕光或光色差异的白光发光二极管结构。

背景技术

白光属一种多色混合光，难以直接由芯片产生，所以目前以发光二极管产生白光的方式，大致可分为三波长型白光与二波长型白光，其中三波长型白光发光二极管主要是可控制混合红、蓝、绿三色的发光芯片，或以紫外光芯片激发混合的红、蓝、绿荧光粉等方式来达成，然而，三波长型白光发光二极管，因需控制的因素较复杂且混光不易，故成本偏高且效果较差，因此难以成为目前市场的主流。

二波长型白光常见的方式则是以蓝光或紫外光芯片搭配黄色荧光粉，由芯片产生蓝光或紫外光，由该蓝光或紫外光激发黄光荧光粉产生黄光，再加上部分的蓝光或紫外光发射出来，此蓝光或紫外光配合上黄光即混合形成二波长型白光。

请参阅图1和图2，上述二波长型白光的发光二极管结构，是将有色芯片90固设于一接脚91凹杯中，再以连接打线92连接另一接脚91与芯片90，再将荧光粉93胶层覆盖于芯片90外侧，最后以一透光层94将二接脚91上半部，连同有色芯片90与荧光粉93胶层包覆起，如图1或图2所示，完成现有发光二极管的结构。

然而，上述现有结构，因荧光粉93胶层中荧光粉93的沉淀速率不同，故难以控制荧光粉93分布的密度，造成该荧光粉93胶层密度不均，导致所发出的白光易有晕光与光色差等不足之处；

现有的另一种二波长型白光的发光二极管结构，是先将荧光粉混入一透明薄片中，再以该薄片覆盖于发光芯片上，最后同样以透光层包覆接脚、芯片、薄片的设计。

然而，上述设计虽可提高荧光粉的均匀程度，但先将荧光粉混入薄片原料以制成该薄片，再另以透光层包覆整体的制造方式步骤明显较复杂；同时，该薄片的厚度有限，以蓝光发光二极管芯片为例，由于黄光荧光粉受到蓝光激发的机会较少，因此所发出的二波长型白光以蓝光占发光光谱的大部分，其色温偏高且光源色控制较难，由此可知，此种现有的将荧光粉混入薄片中的方式，亦有其成本效率与成品质量上的不足之处。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种白光发光二极管结构，旨在解决现有技术中的白光发光二极管质量较差、成本较高，且具晕光、光色差的问题。

本实用新型是这样实现的，一种白光发光二极管结构，所述结构包括一承置架，所述承置架上设有一发光芯片，所述发光芯片为蓝光发光芯片或紫外光发光芯片，再以一透光体覆盖所述发光芯片与部分所述承置架，且所述透光体内均匀混合有与所述发光芯片相对应可发出白光的荧光粉，如配合蓝光、紫外光时，其可为黄光荧光粉，使所述发光芯片产生的光源通过透光体后，形成均匀无晕光无光色差的白光光源。

本实用新型因通过直接将荧光粉均匀混合入透光体中，该透光体的厚度、形状较不受限，可增加蓝光、紫外光与黄光荧光粉的激发作用机会，不仅所产生的白光较均匀无光晕无光色差异，且可有效控制色温与光源色中各色光源所占的比例；同时，由于直接将荧光粉混合入透光体中，可省去制程上的不便，进而降低生产成本，因此本实用新型是相当具有实用性及进步性的，值得产业界来推广，并公诸于社会大众。

附图说明

图1是现有技术提供的白光发光二极管结构示意图；

图2是现有技术提供的白光发光二极管的另一结构示意图；

图3是本实用新型提供的白光发光二极管结构的剖视示意图；

图4是本实用新型提供的第二实施例的剖视示意图；

图5是本实用新型提供的第三实施例的剖视示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本实用新型提供的白光发光二极管结构，如图3所示，白光发光二极管结构主要包括一承置架10，该承置架10包括接脚11与接脚12，并于该接脚11上形成一凹杯状的容置区111，该容置区111内则设有一芯片20，该芯片20可为发出波长为400～530nm的蓝光发光芯片20，或可为发出波长为390～410nm的紫外光发光芯片20，但并不以上述两种发光芯片20为限，以下说明亦同，在此先叙明。