[实用新型]一种白光发光二极管结构无效
申请号: | 200720152614.7 | 申请日: | 2007-05-29 |
公开(公告)号: | CN201062763Y | 公开(公告)日: | 2008-05-21 |
发明(设计)人: | 林文德 | 申请(专利权)人: | 玉晶光电股份有限公司 |
主分类号: | F21V9/10 | 分类号: | F21V9/10;F21V5/00;H01L33/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所 | 代理人: | 张全文 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 白光 发光二极管 结构 | ||
1.一种白光发光二极管结构,所述发光二极管包括一承置架,其特征在于,所述承置架上设有一蓝光发光芯片,所述蓝光发光芯片上覆盖有一透光体,所述透光体内混合有黄光荧光粉,使所述蓝光发光芯片产生的光源通过所述透光体后,形成均匀的白光光源。
2.如权利要求1所述的白光发光二极管结构,其特征在于,所述承置架包括两个接脚。
3.如权利要求1所述的白光发光二极管结构,其特征在于,所述透光层的主要原料为矽胶、玻璃、环氧树脂或含硅的环氧树脂。
4.如权利要求1所述的白光发光二极管结构,其特征在于,所述承置架上设有复数个所述发光芯片。
5.如权利要求1所述的白光发光二极管结构,其特征在于,所述透光体包覆部分所述承置架。
6.一种白光发光二极管结构,所述发光二极管包括一承置架,其特征在于,所述承置架上设有一发光芯片,所述发光芯片上覆盖有一透光体,所述透光体内混合有与所述发光芯片相对应可发出白光的荧光粉,使所述发光芯片所产生的光源通过所述透光体后,形成均匀的白光光源。
7.如权利要求6所述的白光发光二极管结构,其特征在于,所述发光芯片为紫外光发光芯片。
8.如权利要求6所述的白光发光二极管结构,其特征在于,所述荧光粉为黄光荧光粉。
9.如权利要求6所述的白光发光二极管结构,其特征在于,所述承置架包括两个接脚。
10.如权利要求6所述的白光发光二极管结构,其特征在于,所述透光层的主要原料为矽胶、玻璃、环氧树脂或含硅的环氧树脂。
11.如权利要求6所述的白光发光二极管结构,其特征在于,所述承置架上设有复数个所述发光芯片。
12.如权利要求6所述的白光发光二极管结构,其特征在于,所述透光体包覆部分所述承置架。
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