[实用新型]基于MX微处理器的核心系统

说明书

【所属技术领域】

本实用新型涉及嵌入式微处理器系统的数据处理系统，尤其涉及一种基于MX微处理器的核心系统，降低系统的再次开发的难度。

【背景技术】

嵌入式系统是以计算机技术为基础，且软硬件可裁剪，适用于对功能、可靠性、成本、体积、功耗有严格要求的专用系统。由此，嵌入式系统在消费类电子产品，如数码相机、智能手机、PDA、多媒体播放器中得到广泛的应用。

当前，消费类电子产品的轻、薄、小的发展需求、也要求嵌入式系统也要求朝着小型化的便携式方向发展。

为符合消费类电子产品的便携式、小型化的发展需求、同时降低成本，现有的应用于消费类电子产品的嵌入式系统的设计中采用简化的系统结构，将核心电路集成为核心系统，以缩短开发周期，降低开发难度，从而降低开发成本。中国专利第ZL20042002702.2号揭示了一种基于ARM嵌入式微处理器的最小系统结构设计，将ARM微处理器固接于电路板的顶面，Flash存储器、SRAM/SDRAM(StaticRandom Access Memory/Synchronous Dynamic Random AccessMemory，静态随机存储器/同步动态随机存储器)存储器固接于电路板的底面，系统总线扩展接口分别固接于电路板的四周，各元器件之间通过电路板电连接，系统总线扩展接口与外接系统相连。

上述专利的嵌入式系统的最小系统降低了传统的嵌入式系统的设计难度，然而，当该最小系统应用于消费类电子产品时，仍需另外设计系统所需的电源电路、接口电路等外围电路，使得应用该最小系统的电子产品的再次开发设计仍然复杂化、不利于降低二次开发的设计难度，不利于降低成本。此外，需另外设计的最小系统的电源电路等外围电路在最小系统的基础上额外增加体积，不利于消费类电子产品整体的小型化。

因而，提供一种适宜广泛应用于消费类电子产品，降低系统开发难度、缩短开发周期及降低成本之同时，符合消费类电子产品的便携式、小型化的发展趋势则成为当前嵌入式系统设计所亟待解决之课题。

【实用新型内容】

本实用新型解决的技术问题是提供一种基于MX微处理器的核心系统，缩短系统开发周期，降低开发难度，降低开发成本。

为实现上述实用新型目的，本实用新型提供一种基于MX微处理器的核心系统，包括电路板、电性连接于电路板上的MX微处理器、Flash存储器及SDRAM存储器，连接于电路板上的电源电路、接口电路及时钟电路，所述的MX微处理器。SDRAM存储器、接口电路、电源电路位于电路板的顶面、所述的Flash存储器、时钟电路位于电路板的底面，所述的MX微处理器、Flash存储器、SDRAM存储器、电源电路、接口电路及时钟电路的系统连接线从电路板的四周引出，形成与外部的电路连接的焊接端点。

由上述技术方案可知，本实用新型通过将电源电路、接口电路及时钟电路集成设计于本实用新型的核心系统中，使得本实用新型核心系统可直接与外部电路连接，而无需设计额外的外围电路，降低再次开发的难度，缩短开发周期，降低开发成本，且无需设计额外的外围电路有利于降低本实用新型核心系统应用于电子产品的体积。

【附图说明】

图1是本实用新型基于MX微处理器的核心系统的系统原理方框图。

图2是本实用新型基于MX微处理器的核心系统在具体实施例中的电路板的顶面之电路结构图。

图3是本实用新型基于MX微处理器的核心系统在具体实施例中的电路板的底面之电路结构图。

图4是与本实用新型基于MX微处理器的核心系统焊接的外部的电路板母板的侧视图。

图5是本实用新型基于MX微处理器的核心系统与外部的电路板母板焊接封装后的侧视图。

图6是图5中标注VI处显示第二焊接端点的焊接结构的局部放大示意图。

图7是图5中标注VI处显示第一焊接端点的焊接结构的局部放大示意图。

【具体实施方式】

为进一步阐述本实用新型达成预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及实施例，对本实用新型基于MX微处理器的核心系统的具体实施方式、结构特征及其功效，详细说明如下。

如图1所示，为本实用新型基于MX微处理器的核心系统1的系统原理示意图。本实用新型基于MX微处理器的核心系统1采用在电路板10的顶面11及相对的底面12分别设置元件的结构。本实用新型的核心系统作为嵌入式系统适用于消费类电子产品，符合电子产品的轻、薄、小的发展需求。电路板10可采用单层板或多层板结构的电路板，如采用6层、8层设计等。