[实用新型]基于MX微处理器的核心系统无效

申请号：	200720149035.7	申请日：	2007-04-30
公开（公告）号：	CN201114999Y	公开（公告）日：	2008-09-10
发明（设计）人：	邓国源;曾巨航	申请（专利权）人：	深圳市爱国者嵌入式系统科技有限公司
主分类号：	H05K1/18	分类号：	H05K1/18;G06F15/78
代理公司：	暂无信息	代理人：	暂无信息
地址：	518057广东省深圳市南山区***	国省代码：	广东;44
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摘要：
搜索关键词：	基于 mx 微处理器核心系统
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【权利要求书】：

1. 一种基于MX微处理器的核心系统，包括电路板、电性连接于电路板上的MX微处理器、Flash存储器及SDRAM存储器，其特征在于：还包括连接于电路板上的电源电路、接口电路及时钟电路，所述的MX微处理器。SDRAM存储器、接口电路、电源电路位于电路板的顶面、所述的Flash存储器、时钟电路位于电路板的底面，所述的MX微处理器、Flash存储器、SDRAM存储器、电源电路、接口电路及时钟电路的系统连接线从电路板的四周引出，形成与外部的电路连接的焊接端点。

2. 根据权利要求1所述的基于MX微处理器的核心系统，其特征在于：所述的从电路板的四周引出的与外部的电路连接的焊接端点包括在电路板的底面四周形成的第一焊接端点、第二焊接端点，第一焊接端点位于电路板的四周边缘，并上、下贯穿电路板的边缘，位于电路板的顶面与底面的四周边缘，第二焊接端点与第一焊接端点的内侧间隔开并位于电路板的底面。

3. 根据权利要求2所述的基于MX微处理器的核心系统，其特征在于：所述的位于电路板的顶面的四周边缘的第一焊接端点形成第一焊盘，位于电路板的底面的四周边缘的第一焊接端点形成第二焊盘，且第一焊盘、第二焊盘电性连通。

4. 根据权利要求3所述的基于MX微处理器的核心系统，其特征在于：所述的第一焊接端点采用镀锡或沉锡或沉金的工艺电性连通位于电路板的顶面与底面的第一、第二焊盘。

5. 根据权利要求1所述的基于MX微处理器的核心系统，其特征在于：所述的Flash存储器及SDRAM存储器采用短距离、等长、多层布线的布线方式连接并靠近所述的MX微处理器。

6. 根据权利要求1所述的基于MX微处理器的核心系统，其特征在于：所述的MX微处理器为32位微处理器。

7. 根据权利要求1所述的基于MX微处理器的核心系统，其特征在于：所述MX微处理器为MX21、MX27、MX31系列微处理器中的任一微处理器。

8. 根据权利要求1所述的基于MX微处理器的核心系统，其特征在于：所述的MX微处理器采用BGA的封装工艺固定于所述的电路板的顶面，所述的SDRAM存储器及Flash存储器采用TSOP或BGA封装工艺分别固定于所述的电路板的顶面及底面。

9. 根据权利要求1或8所述的基于MX微处理器的核心系统，其特征在于：所述的电路板为两层结构或多层结构。

10. 根据权利要求1所述的基于MX微处理器的核心系统，其特征在于：所述的时钟电路为晶振时钟电路。

11. 根据权利要求1所述的基于MX微处理器的核心系统，其特征在于：所述的接口电路包括系统总线扩展接口电路及数据接口电路。

12. 根据权利要求1所述的基于MX微处理器的核心系统，其特征在于：还包括对数据进行加密处理及设定数据操作权限的加密电路。

13. 根据权利要求1所述的基于MX微处理器的核心系统，其特征在于：所述的SDRAM存储器包括DDR SDRAM存储器和SDRAM存储器。

14. 根据权利要求1所述的基于MX微处理器的核心系统，其特征在于：所述的SDRAM存储器为两个块16位或一个32位的存储器。