[实用新型]多分级芯片拣选装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及的是一种芯片拣选装置，尤其是指一种双轨设计以同时提供放置不同等级芯片所需的料盘，使得晶圆上的芯片可以马上被置放在对应等级的料盘上，进而有效提供芯片拣选效率的一种多分级芯片拣选装置。

背景技术

现有技术中芯片拣选机(Chip Sorter)的料盘(Tray)传送系统示意图，如图1所示，此传送系统1主要为一组料盘导轨10(Tray Feeder)与一组移载臂11(TransferArm)，其作动模式为单一方向传送，其中料盘15通过马达和螺杆(图中未示)驱动传送，所述的料盘导轨10具X、Y方向自由度。芯片取放头12(Pick&Place Head)则具Z和θ方向自由度，芯片取放头12上具吸嘴可利用真空吸附芯片。

料盘15传送作动模式为：移载臂11先移至空料盘储存区13(Tray Loader)加载空料盘15，摆至所设定的等待位置，由芯片取放头12将晶圆(Wafer)上的芯片取出放至料盘15，待料盘满料的后，移载臂再将料盘送至满载料盘储存区14(TrayUn-Loader)并再回至空料盘储存区13载入另一空料盘15。

此外，请参阅图2A以及图2B所示，所述的图为现有芯片取放头由晶圆拣选芯片的后晶圆芯片分布示意图。由于现有技术中，芯片取放头将芯片由晶圆拣选到料盘的芯片分级(BIN)功能一次只拣选同一等级，因此如果所述的晶圆有三级的芯片分类的话，要循环三次才能将芯片拣选完毕。例如：首先，第一个循环将同一等级的芯片拣出，在此过程中通过图1所公开的现有技术的拣选机，来进行芯片承载。完成第一循环拣选的后，晶圆上的芯片将呈现不规则分布(如图2A所示)，接着再重复下一等级的芯片拣出，此时晶圆上芯片分布将还不规则(如图2B所示)，如此重复直到所有芯片拣出为止。

前面所述的现有技术中，由于拣选过程不具规则性，芯片易因蓝膜变形而造成位置偏差，影响拣选的正确性，且因分多次重复循环才能完成所有芯片拣选，整体产出效率将降低。此外，由于现有技术的料盘是直接与料盘导轨相接触，因此，在行进过程中容易因为摩擦而发尘。

综合上述，因此亟需一种多分级芯片拣选装置来解决现有技术所产生的问题。

发明内容

本实用新型的主要目的是提供一种多分级芯片拣选装置，其是利用双料盘导轨架构，来承载对应不同芯片等级的芯片料盘，达到不断料以及提高产能的目的。

本实用新型的次要目的是提供一种多分级芯片拣选装置，通过芯片取放头循序拣选所述的晶圆上的芯片并将所述的芯片放置在对应等级的料盘上，减少重复循环，达到提高拣选正确性以及提升产能的目的。

本实用新型的另一目的是提供一种多分级芯片拣选装置，利用承载台承载芯片料盘，避免料盘直接与轨道进行摩擦，达到降低发尘的目的。

为了达到上述的目的，本实用新型提供一种多分级芯片拣选装置，包括：一第一载台驱动部，其是可驱动一第一载台在所述的第一载台驱动部上进行一第一轴向的线性位移运动，所述的第一载台提供承载至少一第一料盘；一第二载台驱动部，其是设置在所述的第一载台驱动部的一侧，所述的第二载台驱动部可驱动一第二载台在所述的第二载台驱动部上进行一第一轴向以及一第二轴向的线性位移运动，所述的第二载台可承载复数个第二料盘，每一个第二料盘分别对应至不同的芯片等级；以及一芯片取放头，其是可在一晶圆上取一芯片并根据所述的芯片等级而选择放置在所述的第一料盘以及所述的复数个第二料盘其中之一。

较佳的是，所述的芯片顶出的吸嘴装置，其是还包括有一料盘储存区，其是设置在所述的第一载台驱动部以及第二载台驱动部的一侧，所述的料盘储存区可提供储存满料的所述的第一料盘以及所述的第二料盘，以及提供空的第一料盘给所述的第一载台以及空的第二料盘给所述的第二载台。

较佳的是，所述的第二载台可通过所述的第二轴向的线性位移运动移动至所述的第一载台驱动部的上方。

较佳的是，所述的第一载台驱动部还具有：一第一导轨，其是与所述的第一载台相连接；一第一螺杆体，其是与所述的第一载台相连接；以及一驱动体，其是可驱动所述的第一螺杆体进行转动，进而带动所述的第一载台在所述的第一导轨上进行所述的第一轴向的线性位移运动。所述的驱动体为一马达。