[实用新型]多分级芯片拣选装置

权利要求书

1.一种多分级芯片拣选装置，其特征在于：其包括：

一第一载台提供承载至少一第一料盘；

一第二载台承载复数个第二料盘，每一个第二料盘分别对应至不同的芯片等级；

一第一载台驱动部，其驱动所述第一载台在所述的第一载台驱动部上进行一第一轴向的线性位移运动；

一第二载台驱动部，其设置在所述的第一载台驱动部的一侧，所述的第二载台驱动部驱动所述第二载台在所述的第二载台驱动部上进行一第一轴向以及一第二轴向的线性位移运动；以及

一芯片取放头，其在一晶圆上取一芯片并根据所述的芯片等级而选择放置在所述的第一料盘以及所述的复数个第二料盘其中之一。

2.根据权利要求1所述的多分级芯片拣选装置，其特征在于：其还包括有一料盘储存区，其是设置在所述的第一载台驱动部以及第二载台驱动部的一侧，所述的料盘储存区提供储存满料的所述的第一料盘以及所述的第二料盘，以及提供空的第一料盘给所述的第一载台以及空的第二料盘给所述的第二载台。

3.根据权利要求1所述的多分级芯片拣选装置，其特征在于：所述的第二载台通过所述的第二轴向的线性位移运动移动至所述的第一载台驱动部的上方。

4.根据权利要求1所述的多分级芯片拣选装置，其特征在于：所述的第一载台驱动部还具有：

一第一导轨，其与所述的第一载台相连接；

一第一螺杆体，其与所述的第一载台相连接；以及

一驱动体，其驱动所述的第一螺杆体进行转动，进而带动所述的第一载台在所述的第一导轨上进行所述的第一轴向的线性位移运动。

5.根据权利要求4所述的多分级芯片拣选装置，其特征在于：所述的驱动体为一马达。

6.根据权利要求1所述的多分级芯片拣选装置，其特征在于：所述的第二载台驱动部还具有：

一第二导轨；

一连接座，其是设置在所述的第二导轨上；

一第二螺杆体，其与所述的连接座相连接；以及

一第二驱动体，其是可驱动所述的第二螺杆体进行转动，进而带动所述的连接座在所述的第二导轨上进行所述的第一轴向的线性位移运动。

7.根据权利要求6所述的多分级芯片拣选装置，其特征在于：所述的第二驱动体为一马达。

8.根据权利要求6所述的多分级芯片拣选装置，其特征在于：所述的第二载台驱动部还具有：

一第三导轨，其设置在所述的连接座上，所述的第三导轨上还连接有所述的第二载台；

一第三螺杆体，其与所述的第二载台相连接；以及

一第三驱动体，其驱动所述的第三螺杆体进行转动，进而带动所述的第二载台在所述的第三导轨上进行所述的第二轴向的线性位移运动。

9.根据权利要求6所述的多分级芯片拣选装置，其特征在于：所述的第三驱动体为一马达。

10.根据权利要求1所述的多分级芯片拣选装置，其特征在于：所述的芯片取放头，通过一第二轴向位移运动根据所述的芯片等级而选择放置在所述的第一料盘以及所述的第二料盘其中之一。