[实用新型]小功率金卤灯无效
申请号: | 200720147370.3 | 申请日: | 2007-04-18 |
公开(公告)号: | CN201060845Y | 公开(公告)日: | 2008-05-14 |
发明(设计)人: | 赵世昌;赵骏 | 申请(专利权)人: | 赵骏 |
主分类号: | H01J61/04 | 分类号: | H01J61/04;H01J9/02 |
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地址: | 311000浙江省杭州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 功率 金卤灯 | ||
所属技术领域
本实用新型属照明技术,用于室内外照明。
背景技术
目前公知的单端小功率(35W以下)金卤灯是由石英泡壳、二根电极、二片钼片、二个钼脚及钽片等组成。二根电极通过钽片分别焊在二片钼片上,二片钼片再分别与二个钼脚焊接,泡壳端口与钼片及钼脚压封成整体,二个钼脚从泡壳下端引出。这种结构的小功率金卤灯在制作过程中虽然把二个钼脚固定牢,但在泡壳与钼片压封时会造成钼片位移,从而使二根电极位置发生变化。这种小功率金卤灯电极间的放电距离就比较离散,公差较大,这会严重影响灯的光电参数一致性。可见,公知的小功率金卤灯的光电参数一致性欠佳。
发明内容
为了克服现有的小功率金卤灯光电参数一致性欠佳的不足,本实用新型提供一种光电参数一致性较佳的小功率金卤灯。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种小功率金卤灯,该灯包括石英泡壳、二根电极、陶瓷定位片、二片钼片、二只钼脚及钽片。二根电极上端由陶瓷定位片定位,下端通过钽片分别与二片钼片点焊连接,二片钼片再分别与二根钼脚点焊连接,石英泡壳端口与钼片及钼脚压封成一体,二个钼脚从泡壳下端引出。
本实用新型的有益效果是:由于二根电极上端有陶瓷定位片定位,当石英泡壳端口与钼片、钼脚压封成一体时,虽然钼片会有位移,但二根电极上端位移变化很小,这样二电极间的放电距离的变化就很小,使得本实用新型的光电参数一致性很好。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
图1是实施例1---小功率金卤灯的结构示意图。
图2是实施例2---陶瓷定位片中间有弧度的小功率金卤灯结构示意图。
具体实施方式
如图1所示,实施例1的小功率金卤灯由石英泡壳1、电极2、陶瓷定位片3、钼片4、钼脚5及钽片6构成。电极2上端由陶瓷定位片3定位,下端通过钽片6与钼片4点焊连接,钼片4与钼脚5点焊连接,石英泡壳1的端口与钼片4及钼脚5压封成一体。
如图2所示,实施例2的陶瓷定位片中间是有弧度的,其他与实施例1相同。
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