[实用新型]一种平面自谐振芯片化天线

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用于无线数据传输系统的天线，具体地涉及一种平面自谐振芯片化天线。

背景技术

目前，在数据测量和控制应用中，无线数据传输已经越来越广泛的被应用。随着这些应用范围的增加，对天线也提出了一些新的要求。其中，具有短距离和小数据量的无线数据传输系统对天线提出了易于装配、尺寸小、频率稳定度高和高增益等要求。如何研制出易于装配、尺寸小、频率稳定度高和高增益的天线，是无线数据传输系统研究的重点。

发明内容

本实用新型目的在于提供一种平面自谐振芯片化天线，该天线易于装配、尺寸小、增益高和频率稳定度高，可应用于无线数据传输系统。

本实用新型的平面自谐振芯片化天线包括：介质基板、介质基板两表面上由印刷线路形成的正面线路和反面线路、沿介质基板两长边排列的通孔、馈电管脚、接地管脚、电容器、电感器，其中馈电管脚和接地管脚通过焊接工艺与无线数据传输模块上相应的焊盘焊接，平行排列的正面线路和反面线路通过沿介质基板两长边分布的通孔相互电连接，以构成一条完整的曲折线，馈电管脚通过电感器与正面线路电连接，该电感器用于调节天线的工作频率，馈电管脚与接地管脚之间连接电容器，该电容器用于调节天线的匹配状态。

馈电管脚和接地管脚并排分布在介质基板一端的短边上，并沿介质基板的长度方向向外延伸。

馈电管脚和接地管脚并排分布在介质基板靠近一端的长边上，并沿介质基板的宽度方向向外延伸。

介质基板采用介电常数为4.4，厚度为1.6mm的FR4_epoxy材料。

印刷在介质基板两表面的正面线路和反面线路均为宽度为0.5mm、间距为0.5mm的印刷电路。

本实用新型的平面自谐振芯片化天线具有易于装配、尺寸小、增益高和频率稳定度高的特点。本实用新型天线不同于一般的线圈天线，它在结构上具有平面化、低剖面、兼容SMT工艺和芯片化的特点，同时无需额外增加匹配电路，便于与无线数据传输模块集成，在性能上具有增益高和频率稳定度高的特点，尤其适用于短距离和小数据量的无线数据传输系统。

附图说明

图1为本实用新型天线第一实施例的立体结构示意图；

图2为本实用新型天线第一实施例的正面线路分布示意图；

图3为本实用新型天线第一实施例的反面线路分布示意图；

图4为本实用新型天线第一实施例的通孔分布示意图；

图5为本实用新型天线第一实施例与无线数据传输模块组装方式示意图；

图6为本实用新型天线第二实施例的立体结构示意图；

图7为本实用新型天线第二实施例与无线数据传输模块组装方式示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明。

在图1至7中各个附图标记所表示结构部件如下：1表示馈电管脚，2表示接地管脚，3表示介质基板，4表示正面线路，5表示反面线路，6表示通孔，7表示电感器，8表示电容器。

本实用新型天线第一实施例技术方案如图1至4所示。馈电管脚1和接地管脚2通过焊接工艺与无线数据传输模块上相应的焊盘焊接。正面线路4和反面线路5采用印刷电路工艺分别制作在介质基板3的上、下两个表面，沿介质基板3两长边各分布一排通孔6，通孔6用于将正反两面的线路连成一条完整的曲折线，如图4所示。馈电管脚1通过电感器7与正面线路4连接，电感器7用于调节天线的工作频率。馈电管脚1与接地管脚2之间连接电容器8，用于调节天线的匹配状态。

如图1至4所示，正面线路4和反面线路5采用印刷工艺蚀刻在介质基板3的上、下两个表面，由两排通孔6将这两面的线路合成一条完整的曲折线。正面线路4的一端通过电感器7与馈电管脚1连接。电容器8焊接在馈电管脚1与接地管脚2之间。

通过调节作为微调器件的电感器7可以使得天线工作在所需的频率上，通过调节作为微调器件的电容器8可以调节天线的匹配状态。

图5为本实用新型天线第一实施例与无线数据传输模块组配的结构示意图。该第一实施例中天线的馈电管脚和接地管脚并排分布介质基板一端的短边上，并沿介质基板长度方向向外延伸。