[实用新型]一种平面自谐振芯片化天线

权利要求书

1.一种平面自谐振芯片化天线包括：

介质基板、介质基板两表面上由印刷线路形成的正面线路和反面线路、沿介质基板两长边排列的通孔、馈电管脚、接地管脚、电容器件、电感器件；

其特征在于：馈电管脚和接地管脚通过焊接工艺与无线数据收发模块上相应的焊盘焊接，间隔排列的正面线路和反面线路通过沿介质基板两长边分布的通孔相互电连接，以构成一条完整的立体的曲折线，馈电管脚通过电感器与正面线路电连接，该电感器件用于调节天线的工作频率，馈电管脚与接地管脚之间连接电容器，该电容器用于调节天线的匹配状态。

2.如权利要求1所述的天线，其特征在于：馈电管脚和接地管脚并排分布在介质基板一端的短边上，并沿介质基板的长度方向向外延伸。

3.如权利要求1所述的天线，其特征在于：馈电管脚和接地管脚并排分布在介质基板靠近一端的长边上，并沿介质基板的宽度方向向外延伸。

4.如权利要求2或3所述的天线，其特征在于：介质基板采用介电常数为4.4，厚度为1.6mm的FR4_epoxy材料。

5.如权利要求4所述的天线，其特征在于：印刷在介质基板两表面的正面线路和反面线路均为宽度为0.5mm、间距为0.5mm的印刷电路。