[实用新型]基板取出装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及基板取出装置，特别是涉及将层叠装载的基板逐张地取出的基板取出装置。

背景技术

一直以来，在从层叠装载的片材状构件中逐张地供给最上位置的构件的装置中，需要防止同时供给两张以上的构件。例如，如图19所示，作为像上述那样层叠装载起来的片材状构件，假定为用于安装半导体装置等的电子零件的印刷电路基板之类的基板S。基板S多数形成有通孔TH(图中的涂黑区域)或狭缝SL(图中的斜线区域)之类的贯通表面和背面的多个孔。在例如通过整面真空吸附而从层叠装载有这样的基板S的基板供给部拾取放置于最上位置的基板S的情况下，有时会对第二张以下的基板S也产生较强的吸附力。

例如，如图20A和图20B所示，对将层叠装载在基板盒502内的基板S真空吸附在吸附工作台501的吸附面上的鼓风机吸附方式进行说明。此外，图20A和图20B用剖面图表示鼓风机吸附方式的概略的装置结构。在吸附工作台501的吸附面上形成有多个吸引孔，多个吸引孔被鼓风机(未图示)吸引，在将吸附工作台501的吸附面配置在基板盒502的开口部附近的情况下，在基板盒502的内部产生负压。然后，最上位置的基板S因来自吸附工作台501的吸引力而被真空吸附在吸附面上，从而从基板盒502内被拾取出来。

但是，如图20A所示，由于在基板S上形成有通孔TH或狭缝SL之类的贯通表面和背面的多个孔，所以来自吸附工作台501的吸引力蔓延作用于第二张以后的基板S上。例如，在最上位置的基板S和从最上位置起第二张的基板S相互之间无间隙地紧贴着、且在第三张的基板S上产生有翘曲的情况下，对该第二张基板S的吸引力作用得大。其原因在于，最上位置的基板S与吸附工作台501之间因鼓风机吸引而变为负压，而第二张基板S与第三张基板S的间隙为正压(大气压)，所以最上位置的基板S和第二张基板S容易浮起。另外，即使在最上位置的基板S和第二张基板S产生错位的情况下，由于形成在最上位置的基板S上的通孔TH和狭缝SL起着与吸附工作台501的吸引孔同样的作用，所以第二张基板S也容易浮起。因此，如图20B所示，最上位置的基板S和第二张基板S同时被拾取并被真空吸附在吸附工作台501的吸附面上。

作为这种将从最上位置数起第二张以下的构件分离的方法，例如在日本特开2005-335843号公报(以下记载为专利文献1)公开有使用粘接构件的基板取出装置。如图21A和图21B所示，上述基板取出装置，在相对层叠装载在升降工作台505上的基板S使粘接构件504向下方露出的状态下，使粘接构件臂503突出到该基板S上。然后，使配置在层叠装载的最上位置的基板S的上表面与粘接构件504相抵接(图21A的状态)。然后，通过使升降工作台505下降，从而在最上位置的基板S与其它基板S之间形成了间隙(图21B的状态)。此后，通过将夹入构件等插入到该间隙中并从上部吸引基板S，从而仅对最上位置的基板S进行吸引。上述基板取出装置，不仅在最上位置的基板S和第二张基板S重叠一致的情况下，而且在最上位置的基板S和第二张基板S产生了错位的情况下，也能够仅取出最上位置的基板S。

但是，在由上述专利文献1所公开的基板取出装置中，粘接构件504具有的粘接力的下降就成了问题。例如，基板S本身从其端部等会产生纤维屑等异物，因该异物粘接在粘接构件504上而使粘接构件504的粘接力降低。当这样的粘接力的下降发展时，由于不能够仅粘接最上位置的基板S来使其从其他基板S分离开，所以限制了粘接构件504的连续使用次数。因此，在上述的基板取出装置中，必须保养粘接构件504，更具体地说，在粘接构件504的粘接力下降时，必须进行恢复其粘接力的作业。

另外，还考虑一种使用吸附面积小的吸附盘等来对基板S的一部分进行真空吸附而进行拾取的方式。但是，若采用这种方式，由于必须使未形成有通孔TH或狭缝SL的部位与吸附盘抵接，所以需要根据所供给的基板S的形状来调整吸附盘的位置。因此，必须对每张基板都进行这种调整所需要的作业。由于对基板S的一部分进行真空吸附，所以集中性的应力会施加到基板S上，这就成为在基板S上产生的变形或污损的原因。进而，因基板S的形状，也有可能不存在适于抵接吸附盘的没有贯通孔的部位，从而无法拾取基板S。

发明内容

因此，本实用新型的目的在于提供一种极力减少装置的保养作业、且防止提取两张基板而仅取出层叠装载的最上位置的基板的基板取出装置。

为实现上述的目的，本实用新型具有如下所述的特征。