[实用新型]基板取出装置有效
申请号: | 200720139167.1 | 申请日: | 2007-09-11 |
公开(公告)号: | CN201099552Y | 公开(公告)日: | 2008-08-13 |
发明(设计)人: | 水野雄次 | 申请(专利权)人: | 大日本网目版制造株式会社 |
主分类号: | B65H3/08 | 分类号: | B65H3/08;B65G47/91 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 徐恕 |
地址: | 日本京都*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 取出 装置 | ||
1.一种基板取出装置,用于从层叠装载的基板中取出基板,其特征在于,该基板取出装置具有:
吸附单元,其至少具有第一吸附部,该第一吸附部通过其吸附面仅吸附层叠装载的最上位置的基板的上表面端部附近;
升降机构,其使所述吸附单元进行升降,
所述升降机构使所述吸附单元下降到所述第一吸附部的吸附面与所述最上位置的基板的上表面端部附近相接近的位置,
所述第一吸附部使其吸附面吸附于所述最上位置的基板的上表面端部附近,
在所述第一吸附部的吸附面吸附于所述最上位置的基板的上表面端部附近的状态下,所述升降机构使所述吸附单元上升。
2.如权利要求1所述的基板取出装置,其特征在于,
在所述第一吸附部的吸附面上以格子排列或交错排列的方式形成有吸引外部气体的多个吸引孔。
3.如权利要求2所述的基板取出装置,其特征在于,
所述基板具有多个贯通孔,
在所述第一吸附部的吸附面上形成的吸引孔的总面积大于所述基板在该吸附面吸附的部位上形成的贯通孔的总面积。
4.如权利要求2所述的基板取出装置,其特征在于,
所述基板具有多个贯通孔,
所述吸引孔全部形成于所述第一吸附部的吸附面所包含的一部分区域内,
在所述第一吸附部的吸附面上形成的吸引孔的总面积大于所述基板在形成该吸附孔的区域所抵接的部位上形成的贯通孔的总面积。
5.如权利要求2所述的基板取出装置,其特征在于,
相对于将所述第一吸附部的吸附面分割成多个后的区域,所述吸引孔以分别不同的孔数密度形成。
6.如权利要求1所述的基板取出装置,其特征在于,
所述吸附单元还包括有第二吸附部,该第二吸附部相对所述最上位置的基板的上表面,通过该第二吸附部的吸附面吸附与所述第一吸附部吸附的区域不同的区域,
所述第二吸附部在对应于所述升降机构的上升动作而在所述最上位置的基板和其它基板之间形成有间隙时,使所述第二吸附部的吸附面吸附在所述最上位置的基板的上表面上。
7.如权利要求6所述的基板取出装置,其特征在于,
该基板取出装置还具有摇动机构,该摇动机构使所述吸附单元以所述第一吸附部的吸附面的长轴方向为中心进行摇动。
8.如权利要求7所述的基板取出装置,其特征在于,
所述吸附单元还包括有后端抵接构件,该后端抵接构件在所述第一吸附部的吸附面吸附在所述最上位置的基板的上表面前端部附近时,与该基板的后端相抵接。
9.如权利要求6所述的基板取出装置,其特征在于,
该基板取出装置还具有吸附压力控制部,该吸附压力控制部对供给到所述第一吸附部和所述第二吸附部的吸引压力进行控制,
该吸附压力控制部在所述第一吸附部吸附所述最上位置的基板的上表面端部附近时,向该第一吸附部提供第一吸引压力,
在对应于所述升降机构的上升动作而在所述最上位置的基板和其它基板之间形成有间隙时,该吸附压力控制部向所述第一吸附部和所述第二吸附部提供比所述第一吸引压力强的第二吸引压力。
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