[实用新型]高亮度LED光源及光源模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED光源装置，尤其涉及高亮度光源装置在结构上的组合。

背景技术

光源技术发展的重要方向之一是同时提高光源的输出亮度和功率。早期半导体发光二极管(Light Emitting Diode，LED)由于输出功率和亮度低，应用主要限制于信号指示灯、电视遥控器以及低速短距离光纤通讯等方面。自二十世纪九十年代初以来，由于各种新型高功率高亮度LED光源的不断涌现，LED光源在各种显示和照明领域也得到了越来越广泛的应用，加之LED所具有的使用寿命长、功耗低、波长可调等优点，LED光源大有逐渐取代白炽灯和荧光灯等传统光源之势。

目前带LED的光源达到所述高亮度和高功率输出要求的方案主要有两种：第一种是，通过加大芯片尺寸和提高芯片质量来提高单个LED芯片的性能。第二种是，将多个LED芯片封装成一个LED阵列，以获得较高的光输出。考虑到不同运用场合，尤其是在显示领域，对光源体积和安装位置不断提出要求，现LED光源通常使用光导纤维来将LED光导向所需方向。其中，成本较低又能进行高效光耦合的方法是，如图1所示，将所述光导纤维1的末端直接邻接LED芯片或LED阵列5的表面，并通过固定座2来定位和固定所述光导纤维1，因光源基座6承载所述LED芯片或LED阵列5，为了避免热量集中，设置与基座6相接触的散热架4来散热。

上述现有技术的不足之处在于：随着输出亮度和功率的越高，LED芯片或LED阵列的表面温度也越高。据测试，大电流下的LED表面温度可以高达180℃，而通常光导纤维的耐热小于150℃，甚至在105℃会出现软化现象。从而现有技术限制了LED光源，尤其是低成本LED光源输出亮度和功率的进一步提高。

实用新型内容 本实用新型要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，而提出一种高亮度LED光源，便于高亮度和高功率输出的光源使用现有光导纤维，从而维持方案的低成本。

为解决上述技术问题，本实用新型的基本构思为：在相邻接的光导纤维和LED表面之间插入耐热导光材料结构，同时该导光材料具有较小的传热系数，从而对光导纤维而言，相当于将其与光源接触面的温度降低。

作为实现本实用新型构思的技术方案之一是，提供一种高亮度LED光源，包括光导纤维和LED芯片或LED芯片阵列，尤其是，在所述LED芯片或LED芯片阵列的发光表面与所述光导纤维的端面之间连接有隔热玻璃板/棒。

上述方案中，所述隔热玻璃板/棒的侧面经抛光或拉亮处理，或镀有反射膜。

上述方案中，所述光源还包括定位和固定所述光导纤维的固定座，该固定座还包容着所述隔热玻璃板/棒与光导纤维相接触的那一端。

上述方案中，所述光源还包括散热架；所述固定座与散热架用导热胶来粘结。

作为实现本实用新型构思的技术方案之二是，提供一种高亮度LED光源模组，包括两根以上的光导纤维和位于基座上的相应数量的LED芯片或LED芯片阵列，在每组光导纤维和LED芯片或LED芯片阵列的接触面之间紧密连接有隔热玻璃板/棒；各所述光导纤维分别被固定座所包容；各个固定座的下端还包容着所述隔热玻璃板/棒的上端；覆盖在所述基座上的散热架具有数量与所述光导纤维相同的孔，容接和支承各所述固定座，还通过螺丝与所述基座下的散热器紧固连接。

上述方案中，所述模组还包括金属基PCB板，设置在所述基座和散热器之间。

上述方案中，所述隔热玻璃板/棒与固定座，或所述固定座与散热架，或所述散热架与基座，或所述基座与金属基PCB板，或所述金属基PCB板和散热器之间涂有导热胶。

采用上述各技术方案，降低了对光导纤维端面的耐温要求，从而使LED光源实现亮度和功率输出的成本低、效果好。

附图说明

图1是现有LED光源的剖面结构示意图

图2是本发明LED光源的剖面结构示意图

图3是包括本发明LED光源的LED光源模组的结构示意图

上述各图中的标号为：1--光导纤维；2--固定座；3--隔热玻璃板/棒；4--散热架；5--LED芯片或LED芯片阵列；6--基座；7--金属基PCB板；8--螺丝；9--散热器。

具体实施方式

下面，结合附图所示之最佳实施例进一步阐述本实用新型。