[实用新型]高亮度LED光源及光源模组

权利要求书

1.一种高亮度LED光源，包括光导纤维(1)和LED芯片或LED芯片阵列(5)，其特征在于：

在所述LED芯片或LED芯片阵列(5)的发光表面与所述光导纤维(1)的端面之间连接有隔热玻璃板/棒(3)。

2.根据权利要求1所述的高亮度LED光源，其特征在于：

所述隔热玻璃板/棒(3)两端面间的间距大等于2毫米。

3.根据权利要求1所述的高亮度LED光源，其特征在于：

所述隔热玻璃板/棒(3)的侧面经抛光或拉亮处理，或镀有反射膜。

4.根据权利要求1～3任一权利要求所述的高亮度LED光源，其特征在于：

还包括定位和固定所述光导纤维的固定座(2)，该固定座(2)还包容着所述隔热玻璃板/棒(3)与光导纤维(1)相接触的那一端。

5.根据权利要求4所述的高亮度LED光源，其特征在于：

还包括散热架(4)；所述固定座(2)与散热架(4)用导热胶来粘结。

6.根据权利要求5所述的高亮度LED光源，其特征在于：

所述固定座(2)与散热架(4)为金属件。

7.一种高亮度LED光源模组，包括两根以上的光导纤维(1)和位于基座(6)上的相应数量的LED芯片或LED芯片阵列(5)，其特征在于：

在每组光导纤维(1)和LED芯片或LED芯片阵列(5)的接触面之间紧密连接有隔热玻璃板/棒(3)；各所述光导纤维(1)分别被固定座(2)所包容；各个固定座(2)的下端还包容着所述隔热玻璃板/棒(3)的上端；覆盖在所述基座(6)上的散热架(4)具有数量与所述光导纤维(1)相同的孔，容接和支承各所述固定座(2)，还通过螺丝(8)与所述基座(6)下的散热器(9)紧固连接。

8.根据权利要求7所述的高亮度LED光源模组，其特征在于：

还包括金属基PCB板(7)，设置在所述基座(6)和散热器(9)之间。

9.根据权利要求7或8所述的高亮度LED光源模组，其特征在于：

所述隔热玻璃板/棒(3)与固定座(2)，或所述固定座(2)与散热架(4)，或所述散热架(4)与基座(6)，或所述基座(6)与金属基PCB板(7)，或所述金属基PCB板(7)和散热器(4)之间涂有导热胶。