[实用新型]LED防水封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，尤其是指一种LED防水封装结构。

背景技术

LED作为一种新型光源越来越受重视。传统的LED封装结构如中国实用新型授权公告CN 2694496Y号所公开的一种LED封装结构，其主要由第一支架、第二支架、LED芯片及有机树脂封装物(EPOXY)组成，其中，该第一支架下方延伸设有第一接触脚，第二支架的下方设有第二接触脚，有机树脂封装物将前述的第一支架、第二支架、LED芯片等封装包附于其内，仅露出第一接触脚及第二接触脚。在一些LED安装空间非常有限制或特殊要求时，常常需要将接触脚扳弯以降低其安装高度，而由于这种LED封装结构的接触脚是由支架的底部伸出来构成的，材质较硬，不易扳弯，导致安装时较为困难。而且，其两接触脚直接裸露，防水性能差。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于：提供一种LED防水封装结构，其结构简单，防水性能好，且便于安装。

为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：一种LED防水封装结构，包括两支架、设于两支架顶端之间的LED发光晶元、包裹住LED发光晶元及支架顶部的第一封装体。所述两支架的底端分别电连接一根具有胶皮的软导线，且在第一封装体下方还进一步设有一与第一封装体密封相接的第二封装体，所述第二封装体包裹住两支架的下部，而软导线另一端自第二封装体伸出。

本实用新型的有益效果是：由于自第二封装体露出的是具有胶皮的软导线，防水性能好，且在安装LED时，软导线可以方便地弯曲以满足特殊安装条件的需要。

附图说明

图1为本实用新型LED防水封装结构的结构示意图。

下面结合附图对本实用新型做进一步描述：

具体实施方式

如图1所示，本实用新型提供一种LED防水封装结构，包括两支架1、设于两支架1顶端之间的LED发光晶元2、包裹住LED发光晶元2及支架1顶部的第一封装体3，所述第一封装体3优选为环氧树脂封装体。这些结构与现有的LED防水封装结构的相应结构并无实质差异，在此不多赘述。

本实用新型的主要创新之处在于：在所述两支架1底端还分别电连接一根软导线4，一般优选焊接方式来连接，所述软导线4优选胶皮包裹的铜线，其顶端将胶皮剥除，使铜线露出以便于与支架1焊接；在第一封装体3下方还进一步设有一与第一封装体3密封相接的第二封装体5，所述第二封装体5包裹住两支架1的下部，而软导线4另一端自第二封装体5伸出，一般是从第二封装体5的底端面伸出，但实际上从第二封装体5的侧面伸出也是可行的。露出的软导线4与传统的LED封装结构的接触脚作用相同，用于连接至相应的电路中。由于露出的是软导线4，其在安装LED时可以方便地弯曲以满足特殊安装条件的需要。

在本实用新型的一个实施方式中，所述第二封装体5可以是由第一封装体3向下一体延伸而成。但由于第二封装体5对于透光性能并没有要求，因此，第二封装体5也可是另外进行封胶而成的(如图1所示)，相应地，即可采用一些成本稍低的封装材料，如，可采用PVC封装体或PU封装体。所述第二封装体5的侧面还设有若干沿第二封装体5侧面呈放射状分布的凸齿6，以提高组装时的防滑定位作用，优选地，所述凸齿6顶端小底端大，这样组装时，将LED插入安装孔中插入越深则越紧；当然，所述凸齿6也可改为凹齿形状。由于在封胶形成第二封装体5时，可能会使得支架1产生偏移，为此，可预先在支架1伸出第一封装体3部分的根部成型形成一定位胶块7，由定位胶块7先将支架定位固定住，从而可有效避免支架在封胶过程中偏移。