[实用新型]LED防水封装结构

权利要求书

1.一种LED防水封装结构，包括两支架、设于两支架顶端之间的LED发光晶元、包裹住LED发光晶元及支架顶部的第一封装体，其特征在于：所述两支架的底端分别电连接一根具有胶皮的软导线，且在第一封装体下方还进一步设有一与第一封装体密封相接的第二封装体，所述第二封装体包裹住两支架的下部，而软导线另一端自第二封装体伸出。

2.如权利要求1所述的LED防水封装结构，其特征在于：所述LED防水封装结构还包括一定位胶块，所述定位胶块紧接第一封装体底面设置，并包住支架伸出第一封装体部分的根部，而所述第二封装体将定位胶块包裹于其内部。

3.如权利要求1或2所述的LED防水封装结构，其特征在于：所述第二封装体为PVC封装体或PU封装体。

4.如权利要求1所述的LED防水封装结构，其特征在于：所述第二封装体是由第一封装体向下一体延伸而成。

5.如权利要求1或4所述的LED防水封装结构，其特征在于：所述第一封装体为环氧树脂封装体。

6.如权利要求1所述的LED防水封装结构，其特征在于：所述第二封装体的侧面还设有若干沿第二封装体的侧面呈放射状分布的凸齿或凹齿。

7.如权利要求6所述的LED防水封装结构，其特征在于：单个凸齿或凹齿呈顶端小底端大的锥形。

8.如权利要求1所述的LED防水封装结构，其特征在于：所述软导线自第二封装体的底端面或侧面伸出。