[实用新型]一种大功率LED直触式导热电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种大功率LED装置，尤其涉及的是一种能够增强散热效率的大功率LED直触式导热电路板。

背景技术

大功率LED的出现，并随着其现有技术越来越成熟，大功率LED逐渐成为高光效、节能环保的新一代照明光源。目前的大功率LED光源的照明应用大多采用如图1所示的结构，需要在应用灯具中设置LED发光电路110，该发光电路110基本上包括一电路基板111，一般由导热性能良好的铝制成，在电路基板111的表面先覆盖一层导热绝缘层112，然后再在导热绝缘层112上设置一覆铜层113，该覆铜层113上可以通过蚀刻等技术形成LED光源的安装连接电路以及导热触接面，并相应得将大功率LED 114设置在该位于绝缘层上的电路和导热触接面上，。

由于大功率LED发光同时会带来发热的问题，如果不能及时散热就会导致大功率LED的使用寿命的降低；但现有技术的大功率LED发光电路由于需要设置绝缘层112，而该绝缘层112的导热率比较低，因此，在大功率LED发光发热时，该绝缘层112会影响到大功率LED的散热效率，由此影响大功率LED的使用寿命。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种大功率LED直触式导热电路板，通过改进大功率LED发光电路的结构，提高大功率LED发光发热时的散热能力。

本实用新型的技术方案如下：

一种大功率LED直触式导热电路板，其中，其包括一用于导热的电路裸板，在所述电路裸板上设置有下挖部，用于填充一绝缘材料，并在该绝缘材料上设置所述大功率LED的电极连接电路；所述大功率LED底端的热传导面与所述电路裸板焊接直触。

所述的大功率LED直触式导热电路板，其中，所述大功率LED为一陶瓷封装结构形式的大功率LED，该大功率LED陶瓷基底端的热传导面与所述电路裸板焊接直触。

所述的大功率LED直触式导热电路板，其中，所述电路裸板上设置有多个大功率LED。

所述的大功率LED直触式导热电路板，其中，所述多个大功率LED的相邻两个之间的电极连接电路设置在一共用的下挖部上。

所述的大功率LED直触式导热电路板，其中，所述多个大功率LED的电极连接电路设置在共用的两下挖部上。

所述的大功率LED直触式导热电路板，其中，所述电路裸板采用金属材质。

所述的大功率LED直触式导热电路板，其中，所述电路裸板采用铜质。

所述的大功率LED直触式导热电路板，其中，所述下挖部为一凹槽。

所述的大功率LED直触式导热电路板，其中，所述下挖部为一穿孔。

本实用新型所提供的一种大功率LED直触式导热电路板，由于采用了在电路裸板上下挖槽孔设置电路，使得大功率LED底部的热传导面可以直接通过焊接与电路裸板紧密连接进行导热，提高了其散热效率，因此有效延长了大功率LED灯的使用寿命。

附图说明

图1为现有技术的大功率LED电路板的结构层次示意图；

图2a为本实用新型的大功率LED直触式导热电路板结构示意图；

图2b为本实用新型大功率LED直触式导热电路板的电路裸板俯视示意图；

图3a、图3b、图3c为本实用新型的大功率LED直触式导热电路板采用多个大功率LED时的结构示意图；

图4a、图4b、图4c和图4d分别为本实用新型的导热电路板的局部放大示意图。

具体实施方式

以下对本实用新型的较佳实施例加以详细说明。

本实用新型的大功率LED直触式导热电路板210，如图2a所示，其包括一用于导热的电路裸板211，该电路裸板采用导热性能好的材料制成，如铜、铝等金属及其合金；在该电路裸板上设置用于发光的大功率LED，大功率LED的工艺设置为现有技术所常见，本实用新型中较佳的是采用陶瓷封装结构型式的大功率LED 220，其包括陶瓷基212和发光半导体芯片213，以及在陶瓷基212侧设置的电极214，如图2a所示。