[实用新型]一种大功率LED直触式导热电路板无效
| 申请号： | 200720119322.3 | 申请日： | 2007-04-05 |
| 公开（公告）号： | CN201053654Y | 公开（公告）日： | 2008-04-30 |
| 发明（设计）人： | 黄志高;黄继革 | 申请（专利权）人： | 黄志高;黄继革 |
| 主分类号： | F21V23/00 | 分类号： | F21V23/00;H05K1/18;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所 | 代理人： | 王永文 |
| 地址： | 518054广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 led 直触式 导热 电路板 | ||
1.一种大功率LED直触式导热电路板，其特征在于，其包括一用于导热的电路裸板，在所述电路裸板上设置有下挖部，用于填充一绝缘材料，并在该绝缘材料上设置所述大功率LED的电极连接电路；所述大功率LED底端的热传导面与所述电路裸板焊接直触。
2.根据权利要求1所述的大功率LED直触式导热电路板，其特征在于，所述大功率LED为一陶瓷封装结构形式的大功率LED，该大功率LED陶瓷基底端的热传导面与所述电路裸板焊接直触。
3.根据权利要求2所述的大功率LED直触式导热电路板，其特征在于，所述电路裸板上设置有多个大功率LED。
4.根据权利要求3所述的大功率LED直触式导热电路板，其特征在于，所述多个大功率LED的相邻两个之间的电极连接电路设置在一共用的下挖部上。
5.根据权利要求3所述的大功率LED直触式导热电路板，其特征在于，所述多个大功率LED的电极连接电路设置在共用的两下挖部上。
6.根据权利要求1所述的大功率LED直触式导热电路板，其特征在于，所述电路裸板采用金属材质。
7.根据权利要求6所述的大功率LED直触式导热电路板，其特征在于，所述电路裸板采用铜质。
8.根据权利要求1至7中任一权利要求所述的大功率LED直触式导热电路板，其特征在于，所述下挖部为一凹槽。
9.根据权利要求1至7中任一权利要求所述的大功率LED直触式导热电路板，其特征在于，所述下挖部为一穿孔。
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