[实用新型]用于二合一卡座的手机外壳及手机

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用于二合一卡座的手机外壳及具有二合一卡座的手机。

背景技术

传统的手机SIM卡座一般埋在手机电池下方，这样一般手机都比较厚。近年来，随着手机向更小和更薄的方向发展，不仅SIM卡座被设置与电池基本处于同一水平面，而且SIM卡座的体积越做越小，这样SIM卡通常都有一部分外露在卡座的外面，给结构设计增加了一定的难度。特别是现今行业对手机的要求越来越高，SIM卡座已经做到了与T-FLASH卡座合二为一，这种卡座对结构设计提出了更高的要求，由于SIM卡和T-FLASH卡插拔方向基本呈垂直方向，通常在手机壳的侧面开有T-FLASH的开口，这样为了保证覆盖这种二合一卡座的手机壳的强度，卡座的位置一般会设置离开手机壳上的电池盖区域一段距离，这使得SIM卡卡槽插口方向前方被这段距离的手机壳覆盖，从而使得用户插拔SIM卡都不方便。

实用新型内容

本实用新型就是为了克服以上的不足，提出了一种用于二合一卡座的手机外壳，这种手机外壳可使用户方便地插拔SIM卡。

为了克服以上的不足，本实用新型还提出了一种具有二合一卡座的手机，可使用户方便地插拔SIM卡。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种用于二合一卡座的手机外壳，包括壳体，在壳体上设有用于导引SIM卡进出二合一卡座中SIM卡卡槽的SIM卡插拔机构，所述SIM卡插拔机构沿SIM卡插拔方向与二合一卡座的SIM卡卡槽口相邻。

其中，所述SIM卡插拔机构为一可容纳SIM卡的托盘，所述托盘的用于靠近SIM卡的底面与二合一卡座的SIM卡卡槽底边平齐。

进一步地，所述托盘的至少一侧设有用于对SIM卡进行限位的导轨。

所述SIM卡插拔机构优选与壳体一体成型。

为实现上述目的，本实用新型还提出了一种手机，包括壳体和位于壳体内的二合一卡座，所述二合一卡座中至少包括SIM卡卡槽，在壳体上设有用于导引SIM卡进出SIM卡卡槽的SIM卡插拔机构，所述SIM卡插拔机构沿SIM卡插拔方向与SIM卡卡槽口相邻。

其中，所述SIM卡插拔机构为一可容纳SIM卡的托盘，所述托盘的用于靠近SIM卡的底面与SIM卡卡槽底边平齐。

进一步地，所述托盘的至少一侧设有用于对SIM卡进行限位的导轨。

所述托盘的两侧设有导轨，所述两侧导轨之间的间距小于SIM卡卡槽宽度。

所述导轨为倒“L”型。

在本实用新型的另一种实施例中，所述SIM卡插拔机构为分设在SIM卡卡槽口两边并沿SIM卡插拔方向延伸的“U”型槽，所述两个“U”型槽的开口相面对。

本实用新型的有益效果是：1)本实用新型通过在SIM卡插拔方向的前方设置有SIM卡插拔机构，不仅保证了用于二合一卡座的手机外壳的结构强度，同时方便了用户插拔SIM卡。2)托盘的至少一侧设有导轨，可更有利于用户插拔SIM卡时对准卡座。

本实用新型的特征及优点将通过实施例结合附图进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型一种实施例的手机壳上的SIM插拔结构示意图；

图2是本实用新型一种实施例的SIM插拔结构和二合一卡座的位置示意图；

图3是采用本实用新型一种实施例插拔SIM卡时的示意图；

图4是本实用新型另一种实施例的手机壳上的SIM插拔结构的剖面示意图。

具体实施方式

本实用新型的一种具体实施方式参看图1、图2和图3。图中，二合一卡座1可以根据需要和使用方便设置在手机内的任何位置，手机壳2与二合一卡座1顶面和侧面之间需要预留一定的安全距离，避免两者在装配过程中产生干涉，在手机壳2上设有用于导引SIM卡进出二合一卡座1中SIM卡卡槽的SIM卡插拔机构，SIM卡插拔机构沿SIM卡插拔方向与二合一卡座1的SIM卡卡槽口相邻。SIM卡插拔机构可为一可容纳SIM卡的托盘4，所述托盘4用于靠近SIM卡的底面与二合一卡座1的SIM卡卡槽底边平齐。