[实用新型]用于二合一卡座的手机外壳及手机无效

专利信息
申请号: 200720118628.7 申请日: 2007-02-09
公开(公告)号: CN201018546Y 公开(公告)日: 2008-02-06
发明(设计)人: 吴德贤;王勇 申请(专利权)人: 康佳集团股份有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02;H04B1/38
代理公司: 深圳创友专利商标代理有限公司 代理人: 郭燕
地址: 518053*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 用于 二合一 卡座 手机外壳 手机
【权利要求书】:

1.一种用于二合一卡座的手机外壳,包括壳体,其特征在于,在壳体上设有用于导引SIM卡进出二合一卡座中SIM卡卡槽的SIM卡插拔机构,所述SIM卡插拔机构沿SIM卡插拔方向与二合一卡座的SIM卡卡槽口相邻。

2.如权利要求1所述的用于二合一卡座的手机外壳,其特征在于,所述SIM卡插拔机构为一可容纳SIM卡的托盘,所述托盘的用于靠近STM卡的底面与二合一卡座的SIM卡卡槽底边平齐。

3.如权利要求2所述的用于二合一卡座的手机外壳,其特征在于,所述托盘的至少一侧设有用于对SIM卡进行限位的导轨。

4.如权利要求1至3中任一项所述的用于二合一卡座的手机外壳,其特征在于,所述SIM卡插拔机构与壳体一体成型。

5.一种手机,包括壳体和位于壳体内的二合一卡座,所述二合一卡座中至少包括SIM卡卡槽,其特征在于,在壳体上设有用于导引SIM卡进出SIM卡卡槽的SIM卡插拔机构,所述SIM卡插拔机构沿SIM卡插拔方向与SIM卡卡槽口相邻。

6.如权利要求5所述的手机,其特征在于,所述SIM卡插拔机构为一可容纳SIM卡的托盘,所述托盘的用于靠近SIM卡的底面与SIM卡卡槽底边平齐。

7.如权利要求6所述的手机,其特征在于,所述托盘的至少一侧设有用于对SIM卡进行限位的导轨。

8.如权利要求7所述的手机,其特征在于,所述托盘的两侧设有导轨,所述两侧导轨之间的间距小于SIM卡卡槽宽度。

9.如权利要求7所述的手机,其特征在于,所述导轨为倒“L”型。

10.如权利要求5所述的手机,其特征在于,所述SIM卡插拔机构为分设在STM卡卡槽口两边并沿SIM卡插拔方向延伸的“U”型槽,所述两个“U”型槽的开口相面对。

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