[实用新型]一款半导体封装用模条定位装置

说明书

技术领域

本实用新型属于半导体器件封装模条，尤其涉及半导体封装用模条的定位装置。

背景技术

目前半导体器件的封装方法，基本上可以分成两种，即，塑封和灌封。由于灌封方式具有操作简单、成本低廉、设备投资小等优点，所以，一直被产业界所广泛采用。

采用灌封工艺封装，就会用到灌封模条。该模条绝大多数是用塑料制造的，为了保证被封装器件各个部位的相对几何位置，在灌封模条上设置有很多个用于定位的定位槽，我们称之为槽型定位，槽的宽度与引线框架的厚度基本相同，起到确定引线框架插入角度的定位作用，槽的深度确定了引线框架的插入深度。槽型定位所使用的材料是塑料的，材料强度有限，而引线框架为金属材料在冲制过程时，难免会有毛刺，当引线框架的毛刺和模条的槽型定位相接触摩擦时，就会产生塑料碎屑，这些塑料碎屑就会堆积在槽型定位的槽底，影响引线框架的插入高度，进而影响封装的整体效果。当引线框架厚度比较薄的时候，这种现象就会更加明显。需要指出的是，光电器件对封装后的器件的各个部位的相对位置有比较严格的要求，所以，当大规模、连续生产时，上述槽型定位的设计缺陷会对光电器件的产品质量产生重大负面影响。

发明内容

本实用新型的目的在于克服上述设计中所存在的不足，提供一种结构简单、设计合理、操作方便的灌封用模条定位装置的解决方案。

为了达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

传统塑料灌封模条，以中点为界，左右对称有多对定位，定位起到的作用是限制插入的引线框架达到固定的高度和插入角度(多为垂直插入)，本方案是在多对塑料槽型定位中对称选出一对(或者几对)，将其由原来的槽型改变为墩型，称之为墩型定位，墩型定位的高度和原来槽型定位的高度相同。与此同时，将其他没有改动的槽型定位的槽适当加深，使之仅仅保留插入角度定位的功能，而不再具有定位封装高度的功能，封装高度的控制由墩型定位来完成。

本实用新型优点

(1)、传统灌封模条的特点是：槽型定位同时起到两个作用，即，高度的定位和垂直定位。而本设计方案的优点是：将传统灌封模条的定位功能一分为二，垂直定位继续由槽型定位来完成，而封装高度的定位由墩型定位完成。这样就有效地避免了传统槽型定位因槽底杂物堆积所导致的封装高度的偏差，而影响产品的质量；

(2)、设计合理、简单，巧妙地将封装用模条的定位装置分成槽型定位和墩型定位，槽型定位起到使插入产品垂直定位作用，墩型定位起到确定封装高度的定位作用，在不增加任何成本的情况下，提高了产品质量，延长了模条的使用寿命。

附图说明

图1本实用新型一款半导体封装用模条定位装置俯视图

图2本实用新型一款半导体封装用模条定位装置主视图

图3本实用新型一款半导体封装用模条定位装置槽型定位主视图

图4本实用新型一款半导体封装用模条定位装置墩型定位主视图

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的实施做进一步详细描述。

结合图1，本实用新型一款半导体封装用模条定位装置是由钢片1、模腔2、槽型定位3、墩型定位4、墩型定位平面6组成，其中，引线框架插在槽型定位3的槽5中，槽型定位3起到插入产品垂直的定位作用，墩型定位4起到确定封装深度的定位作用。

结合图2，本实用新型一款半导体封装用模条定位装置是由钢片1、模腔2、槽型定位3和墩型定位4组成，其中，引线框架插在槽型定位3的槽中，槽型定位3起到插入高度的定位作用，墩型定位4起到确定封装高度的定位作用。

结合图3，本实用新型一款半导体封装用模条定位装置的槽型定位3。其中槽型定位3只起到使插入产品垂直的定位作用。

结合图4，本实用新型一款半导体封装用模条定位装置的墩型定位4。其中墩型定位4起到确定封装高度的定位作用。