[实用新型]一款半导体封装用模条定位装置无效
| 申请号： | 200720116996.8 | 申请日： | 2007-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN201226351Y | 公开（公告）日： | 2009-04-22 |
| 发明（设计）人： | 杨家象;姜勇 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨海格科技发展有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;B29C33/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 150078黑龙江*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一款 半导体 封装 用模条 定位 装置 | ||
【权利要求书】：
1、一款半导体封装用模条定位装置，由钢片(1)、模腔(2)、槽型定位(3)墩型定位(4)组成，其特征在于：模条定位由槽型定位(3)和墩型定位(4)共同完成，槽型定位(3)上有槽(5)，此槽(5)在封装时起到垂直定位的作用，墩型定位(4)上面为一墩型定位平面(6)，墩型定位平面(6)起到定位所生产的产品高度的作用。
2、按照权利要求1所述一款半导体封装用模条定位装置，其特征在于：墩型定位(4)同时有多对、不同高度的墩型定位、不同的相对位置，使用中根据需要选择适合的墩型定位(4)，将不适用的墩型定位剪掉，可以实现不同高度的封装。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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