[实用新型]键盘电路薄膜基片与按键一体化软性键盘

说明书

技术领域

本实用新型涉及电脑、手机等设备上的键盘装置。

背景技术

现有的一体化软性键盘，一般由薄膜电路基片与直接粘接于薄膜电路基片上的软性键盘片组成，其薄膜电路基片是由分别印制有电路和导通触点的上、下层塑料薄膜及中间绝缘隔层复合而成；对应于基片上各导通触点的凸帽型硅胶按键，其底面四角一般都设有凸触点。上述结构的一体化软性键盘存在的缺点是：电路薄膜基片结构较复杂，加工较麻烦，耗用原材料较多，生产成本较高；而且其键盘的按键中心部位较薄弱，下按时中间凹陷，手感差。

发明内容

本实用新型的目的，是提供一种结构简单、轻薄，耗材少，加工较简便且使用手感好的键盘电路薄膜基片与按键一体化软性键盘。

本实用新型的技术解决方案为：它包括印制有键盘电路的薄膜基片及软性键盘片，其键盘电路薄膜基片是由上、下薄膜粘合而成，在下薄膜的上平面上印制有键盘电路及若干导触面，而该导触面是由一对相互不连接的梳形印刷导电线A、B组成的与按键面积相当的线网状导触面，梳形印刷导电线A、B分别与需导通的电路端点相连接，并在所述的线网状导触面四周均布印刷有若干绝缘油墨凸点，在上薄膜底面则印刷有对应于下薄膜线网状导触面的由若干平行印刷导电线C组成的线网状导触面及其周围若干绝缘油墨凸点，且上薄膜的平行印刷导电线与下薄膜上的梳形印刷导电线相垂直布置，按键软片整体粘接在薄膜基片上，其上面所设的各凸帽型按键对应于基片上的各线网状导触面。

软性键盘片上各凸帽型按键的底面设有框形加强筋。

本实用新型的有益效果是：它较通常的一体化软性键盘省却了一层绝缘隔膜，并在上层薄膜上省却了印刷电路，减少了原材料用量，简化了生产工序，降低了生产成本，提高了生产效率；同时由于其凸帽型硅胶按键的底面设置了框形筋条，使按键下按平稳，操作手感舒适。

附图说明

图1为本实用新型总体结构示意图。

图2为图1中A部放大结构示意图。

图3为图1中B部放大结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图以实施例对本实用新型作进一步说明。

布有若干凸帽型按键8的软性键盘片1整体采用硅橡胶模压成型，本凸帽型按键8的底面特别设有中间带平行筋条或交叉筋条的框形加强筋2；薄膜电路基片由上薄膜7与下薄膜3组成，下薄膜3上印刷有键盘电路9及若干导触面4，该导触面4是由一对相互不连接的梳形印刷导电线A、B组成的与按键面积相当的线网状导触面，梳形印刷导电线A、B分别与需导通的电路9上的端点相连接，并在所述的线网状导触面四周均布印刷有若干绝缘油墨凸点5；在上薄膜7底面则印刷有对应于下薄膜线网状导触面的由若干平行印刷导电线C组成的线网状导触面6及其周围若干绝缘油墨凸点5，且上薄膜7的平行印刷导电线C与下薄膜3上的梳形印刷导电线A、B相垂直布置；上薄膜7与下薄膜3的材料可采用PC或PET塑料薄膜；将上述上薄膜7与下薄膜3的印刷面相对叠合粘接组成薄膜电路基片，再在薄膜电路基片上粘接软性键盘片1，并使键盘片上面所设的各凸帽型按键对应于基片上的各线网状导触面，即构成本实用新型。