[实用新型]键盘电路薄膜基片与按键一体化软性键盘无效
| 申请号： | 200720109695.2 | 申请日： | 2007-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN201038029Y | 公开（公告）日： | 2008-03-19 |
| 发明（设计）人： | 吴意诚 | 申请（专利权）人： | 湖州大洋电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01H13/702 | 分类号： | H01H13/702;H01H13/14;H01H13/704 |
| 代理公司： | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 | 代理人： | 戴心同 |
| 地址： | 313000浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 键盘 电路 薄膜 按键 一体化 软性 | ||
【权利要求书】：
1.一种键盘电路薄膜基片与按键一体化软性键盘，它包括印制有键盘电路的薄膜基片及软性键盘片，其特征在于键盘电路薄膜基片是由上薄膜(7)与下薄膜(3)粘合而成，在下薄膜(3)的上平面上印制有键盘电路(9)及若干导触面(4)，该导触面(4)是由一对相互不连接的梳形印刷导电线A、B组成的与按键面积相当的线网状导触面，梳形印刷导电线A、B分别与需导通的电路(9)端点相连接，并在所述的线网状导触面四周均布印刷有若干绝缘油墨凸点(5)，在上薄膜(7)底面则印刷有对应于下薄膜线网状导触面的由若干平行印刷导电线C组成的线网状导触面(6)及其周围若干绝缘油墨凸点(5)，且上薄膜的平行印刷导电线C与下薄膜上的梳形印刷导电线A、B相垂直布置，软性键盘片(1)粘接在薄膜基片上，其上面所设的各凸帽型按键对应于基片上的各线网状导触面。
2.按权利要求1所述的键盘电路薄膜基片与按键一体化软性键盘，其特征在于软性键盘片(1)上各凸帽型按键(8)的底面设有框形加强筋(2)。
3.按权利要求1所述的键盘电路薄膜基片与按键一体化软性键盘，其特征在于上薄膜(7)与下薄膜(3)的材料采用PC或PET塑料薄膜。
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