[实用新型]集成电路引线框架无效
| 申请号： | 200720109692.9 | 申请日： | 2007-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN201051498Y | 公开（公告）日： | 2008-04-23 |
| 发明（设计）人： | 曹光伟;段华平 | 申请（专利权）人： | 宁波康强电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 宁波市鄞州甬致专利代理事务所 | 代理人： | 代忠炯 |
| 地址： | 315105浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集成电路 引线 框架 | ||
【权利要求书】：
1.一种集成电路引线框架，包括边带(1)、导脚(2)、导脚连接筋(3)、位于框架横向中间的基岛(4)、基岛连接筋(5)、位于基岛(4)四周的多个小焊点(6)，其特征在于：在基岛(4)的正面表面不设金属电镀层，在多个小焊点(6)的正面表面全部覆盖有金属电镀层(10)，从而形成内空矩形环状的电镀区域(9)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宁波康强电子股份有限公司，未经宁波康强电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200720109692.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种种子检测器
- 下一篇：一种单转子侧装式电涡流缓速器
