[实用新型]照明用超大功率LED芯片铜质焊装框架与铝垫板结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及照明用超大功率LED芯片焊装结构。

背景技术

目前国外用陶瓷基板复膜或PCB印制板作为基板安装超大功率LED芯片，其缺点是散热差，使得超大功率LED芯片焊装后和灌装好后散热和出光差，使用寿命短。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种照明用超大功率LED芯片铜质焊装框架与铝垫板结构。

照明用超大功率LED芯片铜质焊装框架与铝垫板结构，其特征包括：铜质框架1和铝垫板2；铜质框架1包括：铜质框架体10，铜质框架体10作为焊接LED芯片的一个电极，铜质框架体10内有一个用于安装LED芯片的下沉的灯杯11和电极13，电极13是在完成焊接灌封后经剪切将电极13与框架体10分离成LED芯片的另一电极5，框架体10上有安装孔12；铝垫板2上的圆孔21与下沉的灯杯11位置对应，铝垫板2与框架1下表面紧贴。

所述的照明用超大功率LED芯片铜质焊装框架与铝垫板结构，其特征包括：有LED芯片3安装在灯杯11内，金丝4连接LED芯片3表面电极和外接电极5，在铜质焊装框架1和LED芯片3外面是保护芯片3和金丝4及焊点的高透明硅胶6。

所述的照明用超大功率LED芯片铜质焊装框架与铝垫板结构，其特征包括：采用串联或并联的连接结构集合成数十w乃至数百w的路灯、投射灯及特殊用灯。

本实用新型专为焊装照明用超大功率LED芯片设计的焊装结构，超大功率LED芯片焊装框架关系到灌装好的照明用LED灯的散热出光和使用寿命，采用本实用新型设计的铜质焊装框架1与铝垫板2不仅适用于照明用超大功率LED芯片焊装的自动化生产，而且焊装灌封好超大功率LED芯片的框架可方便地与满足LED芯片散热要求的散热器用螺钉连接在一起，改善照明用LED灯的散热，提高LED灯的光效和寿命。

铝垫板2与框架1在LED芯片焊装时配合使用，铝垫板2上的圆孔21与下沉的灯杯11位置对应，铝垫板2与框架1下表面紧贴。便于增加支撑强度，方便焊接。

附图说明

图1是超大功率LED芯片铜质焊装框架的主视图。

图2是铝垫板2的主视图。

图3是采用本实用新型焊装灌封好超大功率LED芯片的照明用超大功率LED灯芯结构示意图。

图4是图1中A-A方向剖视图。

具体实施方式

见图1，照明用超大功率LED芯片铜质焊装框架，其特征包括：铜质框架1和铝垫板2；铜质框架1包括：铜质框架体10，铜质框架体10作为焊接LED芯片的一个电极，铜质框架体10内有一个用于安装LED芯片的下沉的灯杯11和电极13，电极13是在完成焊接灌封后经剪切将电极13与框架体10分离成LED芯片的另一电极5，框架体10上有安装孔12；下沉灯杯11起着聚光和反光作用，在安装孔12上，可用螺钉连接安装散热良好的铝质散热器；

见图2，铝垫板2上的圆孔21与下沉的灯杯11位置对应，铝垫板2与框架1下表面紧贴。铝垫板2与框架1在LED芯片焊装时配合使用，保证框架与工作台面平面接触，焊装后，取开铝垫板2。

见图3中，灯杯11内有芯片3，金丝4连接LED芯片3表面电极和外接电极5，在铜质焊装框架1和LED芯片3外面是保护芯片3和金丝4及焊点的高透明硅胶6。