[实用新型]半导体卷带框架精确切断装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体后工序封装设备，特别涉及一种半导体卷带框架精确切断装置。

背景技术

在半导体后工序封装中，芯片粘结到框架上之后，为了保证芯片不被粘污，便于金丝键合和塑封，需要将已粘结好芯片的卷带框架按塑封模具的要求自动切成等长，切断的框架长度之间误差必须小于0.1mm。目前在高精度的自动切断机中，主要采用模具机头，利用上、下模和定位针的作用，将框架切成等长。这种方法结构复杂、制造成本高，且切断过程中容易造成框架变形。

发明目的

本实用新型的目的在于提供一种廉价、精确的半导体卷带框架精确切断装置，它能将已粘片的卷带框架切成等长，以满足金丝键合和塑封的要求。

本实用新型所提出的技术解决方案是这样的：一种半导体卷带框架精确切断装置，包括升降台7及置于升降台7内的多个料盒，所述半导体卷带框架精确切断装置由前轨道1、卷带框架条2、进位轮3、上刀5、下刀4、检偏传感器8和后轨道6组成，所述卷带框架条2置放在前轨道1上，卷带框架条2一侧设有大小相同、相邻两孔中心距相等的定位孔，前轨道1水平段后部设有切刀和后轨道6，该后轨道6后端部与升降台7内料盒相接，在切刀前方及前轨道1水平段下方设有进位轮3，该进位轮3的外圆与所述卷带框架条2相切，进位轮3的外圆周长等于卷带框架条2所要求切断的长度，该外圆一侧设有一圈均匀分布的且与所述定位孔相匹配的勾针齿，进位轮3通过转轴与五相步进电机或伺服电机输出轴联接，在切刀后方及后轨道6水平段上方设有检偏传感器8，其输出信号与切刀动作机构输入端相连接。

所述切刀由上刀5和下刀4组成，下刀4固定在前轨道1水平段后部下方，活动的上刀5装在前轨道1水平段后部上方与所述下刀4配接，上刀5装在切刀动作机构上作上、下往复运动。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

(1)本实用新型采用进位轮与卷带框架条啮合传动方式以每次转一圈的定位方式对卷带框架进行精确切断，其定位精度高，误差小于0.05mm，并且只有在该误差范围之内，才会切断卷带框架，被切断的卷带框架长度一致性好。

(2)由于切刀分上、下刀，下刀固定在前轨道水平段下方，上刀活动，整个结构简单，可靠性高。

附图说明

图1是本实用新型一个实施例的半导体卷带框架精确切断装置结构示意图。

具体实施方式

通过下面实施例对本实用新型作进一步详细阐述。

参见图1所示，一种半导体卷带框架精确切断装置由前轨道1、卷带框架条2、进位轮3、下刀4、上刀5、后轨道6及检偏传感器8组成，所述卷带框架条2置放在前轨道1上，卷带框架条2一侧设有大小相同、相邻两孔中心距相等的定位孔，前轨道1水平段后部设有切刀和后轨道6，该后轨道6后端部与升降台7内料盒相接，在切刀前方及前轨道1水平段下方设有进位轮3，该进位轮3的外圆与所述卷带框架条2相切，进位轮3的外圆周长等于卷带框架条2所要求切断的长度，该外圆一侧设有一圈均匀分布的且与所述定位孔相匹配的勾针齿，进位轮3通过转轴与五相步进电机或伺服电机输出轴联接，在切刀后方及后轨道6水平段上方设有检偏传感器8，其输出信号与切刀动作机构输入端相连接。所述切刀由上刀5和下刀4组成，下刀4固定在前轨道1水平段后部下方，活动的上刀5装在前轨道1水平段后部上方与所述下刀4配接，上刀5装在切刀动作机构上作上、下往复运动。

本框架精确切断装置工作时，已粘片的卷带框架条2平放在前轨道1上，其前端部处在刀口位，当前轨道1上的卷带条2框架足够长时，进位轮3开始转动，带动卷带框架条2向前运动，当进位轮转过一圈之后，每次再往前略转过一个角度，之后进位轮3反转，以便拉直卷带框架条2，最后进位轮3每次都准确地停在一圈位置上，然后检测卷带框架条2是否准确到位，只有在误差范围0.05mm之内，上切刀5才动作，将卷带框架条2切断，被切断的卷带框架经后轨道6送到置于升降台7内的料盒内，如此连续工作，当料盒内装满框架后，直接送到下道工序生产。

进位轮3的大小可以根据需要被切断的卷带框架2的长度不同而改变，进位轮3的外圆周长等于被切断的卷带框架2的长度。