[实用新型]半导体卷带框架精确切断装置

权利要求书

1、一种半导体卷带框架精确切断装置，包括升降台(7)及置于升降台(7)内的多个料盒，其特征在于：所述半导体卷带框架精确切断装置由前轨道(1)、卷带框架条(2)、进位轮(3)、上刀(5)、下刀(4)、检偏传感器(8)和后轨道(6)组成，所述卷带框架条(2)置放在前轨道(1)上，卷带框架条(2)一侧设有大小相同、相邻两孔中心距相等的定位孔，前轨道(1)水平段后部设有切刀和后轨道(6)，该后轨道(6)后端部与升降台(7)内料盒相接，在切刀前方及前轨道(1)水平段下方设有进位轮(3)，该进位轮(3)的外圆与所述卷带框架条(2)相切，进位轮(3)的外圆周长等于卷带框架条(2)所要求切断的长度，该外圆一侧设有一圈均匀分布的且与所述定位孔相匹配的勾针齿，进位轮(3)通过转轴与五相步进电机或伺服电机输出轴联接，在切刀后方及后轨道(6)水平段上方设有检偏传感器(8)，其输出信号与切刀动作机构输入端相连接。

2、根据权利要求1所述的半导体卷带框架精确切断装置，其特征在于：所述切刀由上刀(5)和下刀(4)组成，下刀(4)固定在前轨道(1)水平段后部下方，活动的上刀(5)装在前轨道(1)水平段后部上方与所述下刀(4)配接，上刀(5)装在切刀动作机构上作上、下往复运动。