[实用新型]光学元器件封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种对应用于光通讯领域的光学元器件进行封装的封装结构或封装容器，特别是光无源器件例如分波器和/或色散补偿器的封装结构。

背景技术

习知的光学元器件，例如分波器和/或色散补偿器，其封装大都采用能够满足特定物理条件的金属材料作为壳体，比如一般都采用膨胀系数较小的科瓦合金，通过激光或高温焊接密封。在封装过程中，视光学元器件所处的具体部位或者壳体不同部位需要适应的特性要求而采用对应的封接手段。例如壳体和外盖之间的封装通常采用激光焊接，光纤出孔部位一般采用焊料填充高温焊接密封。无论是采用激光焊接，还是焊料填充高温焊接，它们都对光学元器件的稳定性和/或光纤保护层的完好率存在有害的影响，降低了成品率，并且激光焊接方式需要对焊接部位进行特殊的处理或使用稀缺的贵金属例如黄金材料，同时所使用的焊接设备价格不菲，不利于光学元器件封装环节的顺利实施。

例如，CN200420057817.4号实用新型专利文献，公开了一种无胶化的光纤敏感元件金属化封装结构。它全部使用金属完成对光纤敏感元件的金属化封装，获得了光纤敏感元件良好的线性和可重复性。该封装结构主要包括光纤敏感元件、金属管或金属片，光纤敏感元件表面有金属镀层，并有金属焊点将光纤敏感元件和金属管或金属片焊接在一起。尽管该方案应用在光纤敏感元件上，但正如前述介绍指出的，在热冲击对光学元器件的影响以及焊接工艺使用的设备成本方面仍然是需要考虑的问题。

实用新型内容

针对上述光学元器件封装成本高，器件和光纤因热冲击受损现象普遍的问题，本实用新型旨在提供一种光学元器件封装结构，以达到更好地保护光学元器件以及光纤，提高成品率的目的。

按照上述目的设计的光学元器件封装结构，包括壳体和外盖。壳体内设置有走线槽和用于容纳光学元器件的至少一个容纳室。光学元器件通过粘接剂固定于容纳室中。壳体外壁上固定有过渡块。至少一个排线套固定于过渡块上，并通过位于壳体上的隧道同走线槽连通。连接光学元器件的光纤的中段被排布于走线槽中，其相应端头依次穿过隧道和排线套的内管后，裸置于排线套外部。外盖通过粘接剂以密封容纳室的形式固定于壳体上。

一般地，前述光学元器件封装结构，其壳体内对应于外盖大约径向中部的位置设置有同外盖之间通过粘接剂固定对接的支撑块。

较好地，前述光学元器件封装结构，其壳体介于走线槽和排线套之间的部位设置有连通大气和隧道的第一管道。在第一管道中，灌注有在穿越隧道的光纤和隧道之间形成密封固定连接的粘接剂。

较佳地，前述光学元器件封装结构，在壳体上设置有连通壳体内部和外部大气并以密封胶堵塞的第二管道。

更佳地，前述光学元器件封装结构，其容纳室的数量为三个，其中的一个容纳有分波器，其余二个容纳有色散补偿器。排线套的数量为三个。

本实用新型的光学元器件封装结构，利用普通金属材料例如铝合金制作壳体，以粘接方式把光学元器件底部固定于壳体中，在光纤穿越壳体的适当位置以点胶的形式加以密封和固定，在外盖和壳体之间应用胶体完成密封粘接，这样，不仅降低了器件的封装成本，而且连接光学元器件的光纤也能够得到更好的保护，对生产工艺而言也起到了促进其简化的作用。

图面说明

图1本实用新型光学元器件封装结构透视图。

图2本实用新型光学元器件封装结构局部透视图。

图3本实用新型光学元器件封装结构结构分解示意图。

图4本实用新型光学元器件封装结构局部剖视图。

图5a本实用新型光学元器件封装结构中光纤排布示意图。

图5b本实用新型光学元器件封装结构中光束传播路线示意图。

具体实施方式