[实用新型]光学元器件封装结构

权利要求书

1.光学元器件封装结构，包括壳体和外盖，其特征在于所述壳体内设置有走线槽和用于容纳所述光学元器件的至少一个容纳室，所述光学元器件通过粘接剂固定于所述容纳室中，所述壳体外壁上固定有过渡块，至少一个排线套固定于所述过渡块上并通过位于所述壳体上的隧道同所述走线槽连通，连接所述光学元器件的光纤的中段被排布于所述走线槽中而相应端头依次穿过所述隧道和所述排线套的内管裸置于所述排线套外部，所述外盖通过粘接剂以密封所述容纳室的形式固定于所述壳体上。

2.根据权利要求1所述的光学元器件封装结构，其特征在于所述壳体内对应于所述外盖大约径向中部的位置设置有同所述外盖之间通过粘接剂固定对接的支撑块。

3.根据权利要求1或2所述的光学元器件封装结构，其特征在于所述壳体介于所述走线槽和所述排线套之间的部位设置有连通大气和所述隧道的第一管道，所述第一管道中灌注有在穿越所述隧道的光纤和所述隧道之间形成密封固定连接的粘接剂。

4.根据权利要求3所述的光学元器件封装结构，其特征在于所述壳体上设置有连通其内部和外部大气并以密封胶堵塞的第二管道。