[实用新型]一种湿敏电子器件

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子器件，尤其涉及一种湿敏电子器件的封装结构。

背景技术

湿敏电子器件，例如有机电致发光显示器件(OLED)、电荷藕合器件传感器(CCD)、微型机电传感器(MEMS)，其有机层及电极或器件本身会因为水分的渗入，使得电子的注入受到阻碍，从而形成不发光的暗点或者产生电极腐蚀现象。因此，将湿敏电子器件与空气隔绝的密封技术对于提高器件发光寿命及使用寿命起着至关重要的作用。

有机电致发光显示器(OLED)作为一种新兴显示器，具有自主发光、低电压直流驱动、全固化、视角宽、颜色丰富等一系列的优点，具有广阔的应用前景。其基本结构是：一刚性或柔性基板，其上发光区位置依次形成阳极、有机发光层、阴极等各层。另外，由于OLED随着使用时间增加，环境中的水气与氧气很容易渗入显示器件中，使得金属电极与有机发光层之间剥离、材料裂解和电极氧化，进而产生暗点，这会大幅降低显示器件的发光强度和发光均匀度等发光品质。一般而言，于OLED显示器件的玻璃基板上完成金属电极与有机发光体薄膜的蒸镀制程之后，会以封装基板封装玻璃基板表面的元件。将两片玻璃的四边涂覆圈状封装胶，为使两基板黏结的牢固性达到一定要求，封装边需留有较大的封装空间，使得显示器件抗冲击和抗震动的能力较强，其寿命较窄边封装的有所提高，但如果显示设备对显示区域之外的区域有较严格的限制，如手机，宽的封装边就受到了限制；另外，胶粘边过窄，机械强度将有所下降，对要求机械强度的领域将有所限制，如军工显示领域；而且，封装区域狭窄，封装胶的涂覆同样受到限制，如此，水氧穿透封装胶的路径缩短，进入封装腔的几率增大，如此，封装胶的防水氧功能得不到发挥。因此，宽窄封装边之间是一对矛盾。

现有技术中有机电致发光器件的封装一般采用玻璃盖、金属盖的封装方法，其边沿用紫外聚合树脂密封。由于玻璃盖、金属盖比较致密，因此这种封装的方法能够很好阻隔水氧对器件内部的渗漏，很好的延长了器件的使用寿命。

但该技术存在的一个问题是水、氧会从封装层的边缘通过对封装胶的渗透进入封装结构，并侵蚀器件，进而导致器件的寿命大幅下降。导致这一问题的原因是OLED器件中有4～10μm的隔离柱，要使有机层形成一平整的表面，该有机层的厚度需要大于10μm，这使得水、氧有很大机会从边缘渗透进入器件，特别使显示屏边缘的象素会受到很大的影响。

参见图1，为现有有机电致发光显示器件封装示意图，图中，玻璃基板1上制备有有机电致发光显示器件各层组件，其上覆盖有一封装基板2，两基板由防水氧的封装胶3加以粘合。由图中可以看出，为保证两基板粘合后的器件整体具有很强的抗震力及抗冲击力，并使水氧渗透路径延长，其封装区域需要预留很大的空间，增加封装胶3的截面积，使得显示区域并没有充分占据玻璃基板1的空间。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种能延长水氧通过路径，防止封装基板与基板本体开胶，增加显示区域占用率，提高器件寿命的湿敏电子器件。

本实用新型的目的是通过以下技术方案予以实现的：包括基板本体及封装基板，其特征在于，两基板非邦定边缘外还覆有边缘保护层。

所述边缘保护层截面可为“l”形，优选为“n”形。

所述截面为“l”形的边缘保护层，其截面高度范围：

两基板贴合后缝隙宽度≤截面高度≤两基板贴合后边缘总厚度。

所述边缘保护层可为一体式或分体式。

所述设于邦定边缘处的边缘保护层，设有供芯片外伸的镂空口。

所述边缘保护层可仅设于两基板非邦定边边缘外。

所述边缘保护层与两基板之间设有防水氧渗透胶，优选为热固化封装胶。

所述边缘保护层为不透水氧材质。

所述边缘保护层宜为玻璃或金属、塑料材质。

本实用新型在封装基板与基板本体贴合的基础上，在两基板外边缘再贴敷一层边缘保护层，而边缘保护层与两基板之间还涂有防水氧渗透胶，增大了水氧渗透路径，使水氧更难渗透到器件内部，从而提高了器件寿命；另，由于边缘保护层粘结在两基板外侧边缘，能够起到很强的抗震力及抗冲击力的作用。相对于现有技术的封装结构，为达到同样的防水氧渗透能力，及同样的抗震力及抗冲击力，本实用新型的基板封装区域比现有技术的窄。如此，宽窄封装边之间的矛盾得到了有效解决。另外，在现有成片基板封装完成后，切割分立器件步骤中，会出现封装基板比基板本体尺寸小的情况，但边缘保护层无需随着这样的边缘而改变形状，只需用防水氧渗透胶填充即可。

附图说明

图1为现有OLED器件基板封装结构剖面图；