[实用新型]一种湿敏电子器件有效
| 申请号： | 200720046847.9 | 申请日： | 2007-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN201110859Y | 公开（公告）日： | 2008-09-03 |
| 发明（设计）人： | 邱勇;张柳青;刘嵩;陈珉 | 申请（专利权）人： | 昆山维信诺显示技术有限公司;清华大学;北京维信诺科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N37/00 | 分类号： | G01N37/00;G12B9/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电子器件 | ||
1.一种湿敏电子器件，包括基板本体及封装基板，其特征在于，两基板边缘外还覆有边缘保护层。
2.根据权利要求1所述的湿敏电子器件，其特征在于，所述边缘保护层截面为“l”形或“n”形。
3.根据权利要求2所述的湿敏电子器件，其特征在于，所述截面为“l”形的边缘保护层，其截面高度范围：
两基板贴合后缝隙宽度≤截面高度≤两基板贴合后边缘总厚度。
4.根据权利要求1或2所述的湿敏电子器件，其特征在于，所述边缘保护层为一体式或分体式。
5.根据权利要求1或2所述的湿敏电子器件，其特征在于，设于邦定边缘处的边缘保护层，设有供芯片外伸的镂空口。
6.根据权利要求1或2所述的湿敏电子器件，其特征在于，所述边缘保护层仅设于两基板非邦定边边缘外。
7.根据权利要求1或2所述的湿敏电子器件，其特征在于，所述边缘保护层与两基板之间设有防水氧渗透胶。
8.根据权利要求3所述的湿敏电子器件，其特征在于，所述边缘保护层与两基板之间设有防水氧渗透胶。
9.根据权利要求4所述的湿敏电子器件，其特征在于，所述边缘保护层与两基板之间设有防水氧渗透胶。
10.根据权利要求5所述的湿敏电子器件，其特征在于，所述边缘保护层与两基板之间设有防水氧渗透胶。
11.根据权利要求6所述的湿敏电子器件，其特征在于，所述边缘保护层与两基板之间设有防水氧渗透胶。
12.根据权利要求1或2所述的湿敏电子器件，其特征在于，所述边缘保护层为不透水氧材质。
13.根据权利要求1或2所述的湿敏电子器件，其特征在于，所述边缘保护层为玻璃或金属、塑料。
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