[实用新型]无基岛引线框架

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体分立器件及集成电路技术领域，尤其涉及到一种芯片封装结构，具体说是一种无基岛引线框架。

背景技术

随着电子信息技术的高速发展，半导体材料和生产设备、工艺的日新月异，半导体工艺生产进入了纳米时代。芯片的几何尺寸越来越小，器件的功率和电流也相应降低，电路封装的体积也越来越小，原来的有基岛框架设计，由于芯片尺寸的减小，使芯片面积与基岛(载体)面积的比远远小于30％。这样容易出现反包和离层，并且由于芯片小，基岛(载体)大致使金线较长，易产生冲丝现象等，给封装工艺和产品质量带来难度和隐患。同时，有些客户产品要求无离层封装，不仅要从导电胶、塑封料等材料方面改进优选，而且必须从框架的结构上采取措施，减小产生离层的几率。但是，由于引线载体框架基岛受框架内引线引脚的限制，不可能做的太小，因此只能另辟溪径，拓宽设计思路。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题主要是：现有框架的载体基岛较大，由于芯片较小，芯片面积与载体基岛的面积之比过于小，造成塑封时有可能产生反包或出现离层等问题，提供一种无基岛框架结构。

本实用新型解决上述问题的技术方案如下：

一种无基岛引线框架，包括金线和框架内引脚，其特征在于所述的引线框架上设有载片筋，由上述载片筋与IC芯片相连，IC芯片上的PAD焊盘通过金线与框架相连，构成电路信号通道。

所述的载片筋采用两条筋相交叉组成，所述的两条相交筋既可不打凹，也可打凹。

所述的载片筋采用环形筋结构，所述的环形筋既可不打凹，也可打凹，在环形筋的四角上连接四个方块。

所述的环形筋既可全包围，也可半包围。

所述载片筋采用相交的十字筋结构，所述的十字筋既可不打凹，也可打凹，在十字筋的四条筋上设4个方块，十字筋的四条筋上设4个方块。

本实用新型无基岛载体PAD引线框架设计，去掉了传统设计框架中心较大的载体基岛，由交叉的十字筋或带四个小方块的环形筋代替，既大大提高了芯片面积与芯片粘结筋的面积之比，又可增加塑封体与芯片的接触。由于镀银区与塑封体接触区域小，消除或降低了塑封体产生离层的几率。

附图说明

图1是现有的传统载体PAD有基岛框架结构示意图；

图2为图1的主视图；

图3是相交筋不打凹的无基岛载体PAD框架结构示意图；

图4为图3的主视图；

图5为相交筋打凹的无基岛载体PAD框架结构示意图；

图6为图5的主视图；

图7为不打凹的环形筋框架结构示意图；

图8为图7的主视图；

图9是打凹的环形筋框架结构示意图；

图10为图9的主视图；

图11是不打凹的十字筋框架结构示意图；

图12为图11的主视图；

图13是打凹的十字筋框架结构示意图；

图14为图13的主视图。

具体实施方法：

下面结合附图，对本实用新型作进一步的详细说明。

图1示出了现有传统有基岛载体，PAD的引线框架设计结构。框架中心有一个较大基岛(载体，PAD)101，用以点胶，粘接IC芯片，打地线。IC芯片上的PAD焊盘，通过金线与框架内引脚相连构成信号通道。通过筋102、103与框架边框相连，塑封体成形分离时切断，故基岛载体，PAD是集成电路封装的支撑体。

本实用新型设计了一种无基岛载体，PAD引线框架，采用载片筋与IC芯片相连，IC芯片上的PAD焊盘通过金线与框架相连，构成电路信号通道。框架的内引脚和外部结构与传统框架设计一致。

载片筋具体采用下述几种方式：

如图2所示，本实用新型以不打凹的相交筋202和203代替了传统框架设计的基岛101；相交筋202和203的交叉处和相交筋上点胶，用以粘接芯片。由于这种设计的框架的IC芯片的面积与IC芯片接触的相交筋面积之比，一般要比传统框架的IC芯片面积与载体基岛面积之比相对大，加上塑封体与镀银区接触区域有限，塑封后产生离层的几率小，产品可靠性相对高。

图3为打凹的相交筋302和303代替了传统框架设计的载体基岛101，相交筋的302和303交叉处和相交筋上点胶，用以粘接IC芯片。