[实用新型]无基岛引线框架有效

专利信息
申请号: 200720032418.6 申请日: 2007-07-15
公开(公告)号: CN201060865Y 公开(公告)日: 2008-05-14
发明(设计)人: 慕蔚 申请(专利权)人: 天水华天科技股份有限公司
主分类号: H01L23/488 分类号: H01L23/488;H01L23/495
代理公司: 甘肃省知识产权事务中心 代理人: 鲜林
地址: 741000*** 国省代码: 甘肃;62
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摘要:
搜索关键词: 无基岛 引线 框架
【权利要求书】:

1.一种无基岛引线框架,包括金线和框架内引脚,其特征在于所述的引线框架上设有载片筋,由上述载片筋与IC芯片相连,IC芯片上的PAD焊盘通过金线与框架相连,构成电路信号通道。

2.根据权利要求1所述的无基岛引线框架,其特征在于所述的载片筋采用两条筋相交叉组成,所述的两条相交筋既可不打凹(202、203),也可打凹(302、303)。

3.根据权利要求1所述的无基岛引线框架,其特征在于所述的载片采用环形筋结构,所述的环形筋既可不打凹(401),也可打凹(501),在环形筋(401)的四角上连接四个方块(404、405、406、407),环形筋(501)的四角上连接四个方块(504、505、506、507)。

4.根据权利要求3所述的无基岛引线框架,其特征在于所述的环形筋(401)、(501)既可全包围,也可半包围。

5.根据权利要求1所述的无基岛引线框架,其特征在于所述载片筋采用相交的十字筋结构,所述的十字筋既可不打凹(602、603),也可打凹(702、703),在十字筋(602、603)的四条筋上设4个方块(606、607、608、609),十字筋(702、703)的四条筋上设4个方块(706、707、708、709)。

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