[实用新型]手机来电显示灯处的防水装置

说明书

技术领域

本实用新型属于具有防水要求的小型电子产品技术领域，具体地说是在小型电子产品如手机机壳上面小部件开槽处的结构设计。

背景技术

随着通信产品的发展，某些行业的客户提出对移动通信终端性能更高的要求，出现了防水防尘防震的三防手机，三防手机是近几年来移动通信领域发展的一个热点。无论大型演习或防讯抗洪斗争，还是警察执勤巡逻，消防，安全，油田，每个职业都面临着各自独一无二的挑战，但是有一件事是相同的：都需要可靠的通讯。

而防水设计是三防中的重点亦是难点，需要满足GB150.1-86中IP67级防水保护要求，无论是烈日暴晒，还是狂风暴雨，都要求防水手机来提供在各种各样恶劣环境下的可靠通讯。由于现在通讯产品做得越来越薄，结构越来越紧凑，对于提高比如来电显示灯处的小部件的防水性能是防水手机面临的一个难点。目前对于类似于来电显示灯处的小部件的防水，大部分手机采用封胶工艺或加螺钉固定来进行处理，这两种工艺都需要机壳上留有足够的空间，这样手机的外观造型设计就受到很大的限制，且装配操作不方便。

发明内容

本实用新型的目的就是为了解决现在常用的封胶工艺方式占用空间大的问题，提出了一种手机来电显示灯处的防水装置，该装置在机壳上占用空间小，结构简单，而且具有良好的防水密封性。

为实现上述的目的，本实用新型包括导光柱部分1、防水密封圈部分2和机壳部分3共三部分，其中导光柱部分1的材料为透明透光塑胶，机壳部分3的材料为塑胶或镁合金，防水密封圈部分2的材料为弹性硅橡胶。

手机来电显示灯处的防水装置，包括导光柱和机壳，其特征在于导光柱包括三部分，前端是导光柱头，中间部分是导光柱和机壳孔径的配合轴，后端是导光柱和机壳的干涉配合轴，防水密封圈套在导光柱的孔径配合轴上，然后压进机壳中，来电显示灯处的机壳部分包括与导光柱对应的机壳孔，以及机壳孔前端两侧处的倒角。

对于比较厚的机壳，可以在机壳内部围绕机壳孔的周围挖有一个U形槽，以增加导光柱干涉配合轴和机壳孔装配过渡瞬间机壳的弹性变形，从而便于安装。

机壳孔前端导光柱干涉配合轴导入处加倒角，根据空间位置和橡胶密封圈大小倒角斜线和机壳孔中心线夹角锐角范围为20°-80°，保证防水密封圈变形时在轴向和径向两个方向产生密封压力，又保证导光柱干涉配合轴和机壳孔装配时的顺利导入。

密封圈采用硬度为肖氏25-90度的弹性硅橡胶，密封圈的压缩变形范围为密封圈整体积的5-60％。

机壳孔径比导光柱的孔径配合轴的轴径尺寸单边大0.03-0.30mm。机壳孔径比导光柱的干涉配合轴的轴径尺寸单边小0.03-0.30mm。优选尺寸为0.1mm。

本实用新型结构简单，占有空间小，不影响外观设计师的造型求新思路，并且具有良好的密封防水性能。

附图说明

图1是本实用新型的分解图；

图2是本实用新型的正面图；

图3是本实用新型沿着图2中所示剖开线所作的剖面图；

图4是本实用新型的导光柱的剖面图；

图5是本实用新型的机壳和导光柱装配的孔处剖面图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的描述。

如图1、图2、图3所示，手机来电显示灯处的防水装置包括导光柱部分1、防水密封圈部分2和机壳部分3共三部分，安装时，先将防水密封圈2套在导光柱1的孔径配合轴1-2上，然后一起压进机壳3对应的孔中。

如图4、图5、图6所示，导光柱1包括三部分，前端是导光柱头1-1，中间部分是导光柱和机壳孔径的配合轴1-2，后端是导光柱和机壳的干涉配合轴1-3。来电显示灯处的机壳部分包括与导光柱1-2对应的机壳孔3-3，在机壳孔3-3前端导光柱干涉配合轴导入处加倒角机壳孔3-2，机壳内部围绕机壳孔3-3的周围挖有一个U形槽3-4。

压紧后，防水密封圈2在导光柱1的孔径配合轴1-2与机壳孔3-3之间，机壳前端的倒角3-2可以分解由于防水密封圈变形产生的压力，由于把压力分解为轴向和径向两个方向，避免了由于轴向压力太大，造成装配困难或导光柱1易脱落的问题。密封圈采用硬度为肖氏25-90度的弹性硅橡胶，密封圈的压缩变形范围为密封圈整体积的5-60％。