[实用新型]高散热性的发光二极管灯具基板无效
| 申请号： | 200720008969.9 | 申请日： | 2007-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN201121859Y | 公开（公告）日： | 2008-09-24 |
| 发明（设计）人： | 林明德;曾有助;林威谕 | 申请（专利权）人： | 和谐光电科技(泉州)有限公司 |
| 主分类号： | F21V29/00 | 分类号： | F21V29/00;F21V23/00;H01L23/36;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 | 代理人： | 洪渊源 |
| 地址： | 362000福建省泉州市经济*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热 发光二极管 灯具 | ||
【权利要求书】：
1、一种高散热性的发光二极管灯具基板，包括用于装置LED灯的基板，其特征在于：所述基板包含有一绝缘板以及沿长度方向贴设于该绝缘板两侧面的高导热性金属热沉片，LED灯的P、N级接线脚分别与两侧金属热沉片直接电性连接形成回路。
2、根据权利要求1所述的基板，其特征在于：所述金属热沉片立式安装于绝缘片的对应侧面上。
3、根据权利要求1所述的基板，其特征在于：所述金属热沉片呈波浪形。
4、根据权利要求1所述的基板，其特征在于：所述基板整体呈长条状、圆盘状或方框状。
5、根据权利要求1所述的基板，其特征在于：所述两金属热沉片为多段式交错间隔布置，相邻的两侧相对金属热沉片段分别形成连接LED灯的P电极区、N电极区。
6、根据权利要求1所述的基板，其特征在于：所述两金属热沉片上对应设有插孔，封接LED灯接线脚插设于插孔中并与金属热沉片焊接。
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