[实用新型]电子装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子装置。根据本实用新型原理的实施方式主要涉及散热，具体地说，涉及通过支撑电子部件的基板传热以控制电子部件的工作温度的系统。

背景技术

电子装置(诸如安装在电子组件的用户接口边缘处的接口装置)的物理紧凑性阻碍了电子装置的冷却，而冷却对于消耗大量电力(power)因而产生大量热量的电子装置来说是至关重要的。例如，当诸如小型可插拔(SFP)模块的收发器被组合于多重机架中时，该组(cluster)中间的收发器可产生并保留大量热量。极少气流可到达该组某些位置中的独立模块以便于冷却。与具有可辐射热量的较大表面积的独立装置不同，成组装置可能仅具有用于辐射热量的有限表面积。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种通过基板传热来控制电子部件的工作温度，从而提供热管理的电子装置。

根据一个方面，装置可包括基板，在该基板的第一表面上可包括第一安装区域。该装置还可包括从第一安装区域延伸到所述基板的至少内部的一组第一热通路(via)。所述装置还包括基本平行于该基板第一表面的至少一个热平面，该至少一个热平面与至少一个第一热通路进行热接触。该装置可还包括散热器附着区域。另外，该装置还可包括从散热器附着区域延伸到所述基板的内部的一组第二热通路，该至少一个热平面与第二热通路进行热接触。

根据另一个方面，基板中的传热方法可包括从部件向安装在基板的第一安装表面上的部件支架传导热量。该方法还可包括从部件支架向从第一安装表面延伸到所述基板的至少内部的第一组热通路传导热量。该方法还可包括从第一组热通路向沿着基板的长度设置的一个或多个热平面传导热量。该方法还可包括从一个或多个热平面向第二组热通路传导热量。该方法可还包括从第二组热通路向基板的散热器附着表面传导热量。另外，该方法还可包括从基板的散热器附着表面向安装于该基板的散热器附着表面的散热器传导热量。

根据另一个方面，形成基板的方法可包括在该基板中布置一个或多个热平面。该方法还可包括在基板的第一侧上的部件安装区域中提供第一组热通路，该第一组热通路与该部件安装区域热耦合以及与一个或多个热平面热耦合。另外，该方法还可包括在基板的第一侧上提供从散热器附着区域延伸的第二组热通路，该第二组热通路与一个或多个平面热耦合以及与散热器附着区域热耦合。

本实用新型的优点是使得可以通过电子装置中支撑电子部件的基板传热以控制电子部件的工作温度，实现电子装置的热管理。

附图说明

包含在该说明书中并构成该说明书一部分的附图示出了本实用新型的实施例并与具体描述一起用于解释本实用新型。在附图中：

图1是示出了其中可实施符合本实用新型原理的方法和系统的示例性装置的视图；

图2是根据符合本实用新型原理的实施例的图1接口卡的示例性视图；

图3是其中可实施符合本实用新型原理的方法和系统的示例性接口卡的剖视图；

图4A、4B和4C示出了其中可实施符合本实用新型原理的方法和系统的示例性接口部件；

图5是图4A-4C的示例性子板的行式映象(line image)；以及

图6是根据符合本实用新型原理的实施例的示例性热管理程序的流程图。

具体实施方式

下面参照附图详细描述本实用新型原理的实施例。不同图中相同的附图标号可表示相同或相似元件。另外，下面的详细描述不限制本实用新型。而本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

符合本实用新型原理的系统和方法可通过使用基板上和/或基板中的热通路和热平面的热耦合系统从部件中将热量传导到散热器(所述散热器可布置在可流过接口卡的有效气流中)而提供部件(诸如输入/输出装置)的控制冷却，所述部件可被布置在接口卡的用户接口边缘处的紧密结构中。

(示例性装置结构)

图1示出了其中可实施符合本实用新型原理的方法和系统的示例性装置100。如图所示的，装置100可包括容纳各种模块120(例如，控制器、电源等)的外壳110和用于接收接口卡140的卡槽150。

在一个实施例中，装置100可包括用于接收、处理、和/或传输数据的任何装置，诸如服务器、路由器或开关。