[实用新型]电子装置

权利要求书

1.一种电子装置，其包括基板，其特征在于，所述基板包括：

所述基板的第一表面上的第一安装区域；

多个第一热通路，其中每一个第一热通路从所述第一安装区域至少延伸到所述基板的内部；

至少一个热平面，其基本平行于所述基板的第一表面，所述至少一个热平面与所述至少一个第一热通路进行热接触；

散热器附着区域；

散热器，其安装于所述基板上所述散热器附着区域处；以及

多个第二热通路，其中每一个第二热通路从所述散热器附着区域延伸到所述基板的内部，所述至少一个热平面与所述第二热通路热接触。

2.根据权利要求1所述的电子装置，所述基板还包括：

第二安装区域，位于与所述基板第一表面相对的所述基板的第二表面上，至少一个所述第一热通路从所述第一安装区域延伸到所述第二安装区域。

3.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述至少一个热平面包括所述第一安装区域的至少一部分和所述散热器附着区域的至少一部分。

4.根据权利要求3所述的电子装置，其中，至少一个所述第一热通路的导热系数不同于另一个所述第一热通路的导热系数。

5.根据权利要求1所述的电子装置，其中，包括两个或多个所述热平面，所述两个或多个热平面中的第一个热平面具有第一横截面面积，所述两个或多个热平面中的第二个热平面具有第二横截面面积。

6.根据权利要求5所述的电子装置，其中，所述第一横截面面积取决于所述两个或多个热平面中的第一个热平面与所述第一安装区域的距离，所述第二横截面面积取决于所述两个或多个热平面中的第二个热平面与所述第一安装区域的距离。

7.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一热通路包括所述第一安装区域中的不均匀结构。

8.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一安装区域的每单位面积的所述第一热通路的数量取决于所述基板第一表面上的预定位置。

9.根据权利要求1所述的电子装置，还包括：

部件支架，其安装于所述基板上所述第一安装表面处，其中至少一个所述第一热通路与所述部件支架进行热接触。

10.根据权利要求6所述的电子装置，还包括：

热接口材料，其设置于所述散热器的安装表面与所述散热器附着区域之间，其中所述热接口材料与所述第二热通路进行热接触。

11.根据权利要求1所述的电子装置，其中，至少包括所述两个或多个热平面，所述基板的一层或多层置于所述热平面之间。

12.根据权利要求11所述的电子装置，其中，所述两个或多个热平面中的第一个热平面和所述两个或多个热平面中的第二个热平面与同一组所述第一热通路进行热接触。

13.根据权利要求11所述的电子装置，其中，所述两个或多个热平面中的第一个热平面与未和所述两个或多个热平面中的第二个热平面热接触，所述第一热通路至少进行一些热接触。