[实用新型]加热材料的显微装置无效

专利信息
申请号: 200720000941.0 申请日: 2007-01-17
公开(公告)号: CN201072465Y 公开(公告)日: 2008-06-11
发明(设计)人: 李大光 申请(专利权)人: 台湾矽镁科技股份有限公司
主分类号: G02B21/30 分类号: G02B21/30;G02B21/24;G02B21/32;G02B21/00
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 代理人: 孙皓晨
地址: 中国*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 加热 材料 显微 装置
【权利要求书】:

1.一种加热材料的显微装置,其特征在于:其包括:

一显微装置(10),所述的显微装置(10)还包括一显微镜(11)与一位置调整部(12),所述的位置调整部(12)连接在所述的显微镜(11)的底部;

一加热装置(20),所述的加热装置(20)还包括一加热板(21)、一轨道装置(22)、一置放架(24),所述的轨道装置(22)设有一轨道(221),所述的置放架(24)的一侧连接至所述的轨道(221)上且位于所述的加热板(21)的上方;

一控制装置(30),所述的控制装置(30)可电连接至所述的加热板(21)、所述的轨道装置(22)与所述的显微镜(11);

一处理装置(40),所述的处理装置电连接控制器(30),将前述的置放架两端上置一测试片,所述的处理装置(40)命令前述的置放架(24)及加热板(21),加热分解后移动至显微装置下方,供显微装置使用者观察分析试片上的材料。

2.根据权利要求1所述的一种加热材料的显微装置,其特征在于:所述的控制装置(30)连接至一具有控制功能的处理装置(40),以接受所述的处理装置的指令。

3.根据权利要求2所述的一种加热材料的显微装置,其特征在于:所述的处理装置(40)为计算机系统。

4.根据权利要求1所述的一种加热材料的显微装置,其特征在于:所述的置放架(24)的两端包含有山型凹陷部。

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