[发明专利]介电层成型组合物、坯片、基板,基板和等离子显示板制造方法

权利要求书

1.介电层成型组合物，其包括玻璃成分、硅填充剂、可热降解的粘合剂、分散剂和溶剂，其中所述玻璃成分包括平均粒径为1.0至3.0μm的粒子，硅填充剂包括平均粒径为0.3至2.0μm的粒子，以100重量份玻璃成分计，硅填充剂含量为0.1至5重量份。

2.根据权利要求1的介电层成型组合物，其中所述组合物为包括平均粒径为1.0至4.0μm粒子的浆料。

3.根据权利要求1或2的介电层成型组合物，其中玻璃成分不包含铅成分。

4.根据权利要求1至3中任一项的介电层成型组合物，其用于形成等离子显示板的介电层。

5.坯片，其是通过将权利要求1至4中任一项的介电层成型组合物成型为膜而得到。

6.具有介电层的基板，其包括基板和使用权利要求5中的坯片而成型在基板上的介电层。

7.根据权利要求6的具有介电层的基板，其中所述介电层的表面粗糙度为0.1至0.4μm。

8.制造具有介电层的基板的方法，其包括将权利要求5中的坯片与基板粘结，和烧结坯片以形成介电层。

9.制造等离子显示板的方法，其包括将权利要求5中的坯片与基板粘结，烧结坯片以形成介电层，和使用喷砂方法在得到的介电层上形成肋板。