[发明专利]晶片检测机及其方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种晶片检测机及其方法，特别地，涉及一种将晶片检测工艺步骤集合在一起以减少在各步骤间的空载时间(losstime)的晶片检测机及其方法。

背景技术

一般地，晶片从单个晶锭上被切成薄片，而且经过包括研磨、抛光和蚀刻的一系列工艺，晶片被制造成具有预定平面度和镜面的产品。

然而，经过上述工艺，晶片上会出现由各种因素造成的表面缺陷或由颗粒造成的表面污染。表面缺陷或污染使得难于将晶片加工成半导体设备。因而，需要晶片表面检测工艺以去除具有表面缺陷或污染的坏晶片。

晶片表面检测工艺可以使用电子设备或激光束，使用激光束进行的检测可以由操作者的视觉观察代替或补充。

通过操作者的视觉观察进行检测，灯光照亮晶片表面，操作者用肉眼观察在晶片表面反射的光。

在晶片具有表面缺陷或污染的情况下，反射光发生扭曲(distortion)，因而操作者能够确定晶片是否具有表面缺陷或污染。

通常地，晶片表面检测工艺在选取的样品上进行，然而，最近在整个晶片上进行检测以满足小型化、大容量和高质量。

一般地，这样一个完整的晶片表面检测工艺在一个提供有洁净空气的洁净房间里进行以避免制造完成的晶片在检测过程中受到污染。

以下，参考附图1描述传统晶片检测机的结构，参考附图2描述传统晶片检测方法。

参考附图1和附图2，晶片检测机10包括待检测晶片(W)、用于储放堆叠的待检测晶片(W)的前端开口片盒(Front OpeningUnified Pod cassette)(以下称为“FOUP盒”)20、用于存放堆叠的已检测晶片的储存盒50、沿着移动轨道12移动用于传送待检测和已检测晶片(W)的可移动机器人11、用于检测晶片(W)检测台30、以及安装在检测台30一侧用于翻转晶片(W)的晶片翻转单元40。

关于上述晶片检测机10的操作，首先，可移动机器人11从FOUP盒20中取出晶片(W)(S11)。然后，可移动机器人11沿着移动轨道12移动并将晶片(W)传送至检测台30(S12)。操作者(未示出)用肉眼检测表面，尤其是，放置在检测台30上的晶片(W)的上表面(S13)。此时，使用光源(诸如卤素灯(未示出))的光源照射晶片(W)的表面，并且操作者用肉眼检查光的分散。随后，可移动机器人11传送上表面检测过的晶片至晶片翻转单元40(S14)。晶片翻转单元40上下翻转晶片(W)(S15)。可移动机器人11再次将翻转过的晶片(W)传送至检测台30(S16)。检测台30检测晶片(W)的下表面(S17)。这里，采用与检测晶片(W)上表面相同的方法检测晶片(W)的下表面。可移动机器人11传送两面均检测过的晶片(W)至调整单元，也就是，储存盒50(S18)。最后，晶片(W)被存放在储存盒50中(S19)。

如上所述，传统晶片检测工艺通过总共9个步骤在每个单个晶片(W)上进行。结果，传统晶片检测工艺需要许多各步骤间的空载时间，从而降低晶片检测的效率。

为了解决上述问题而提出本发明，因此，本发明的一个目的是提供一种晶片检测机和晶片检测方法，其中，该晶片检测机具有两个区域的检测台，其可以同时进行晶片检测和新晶片加载/已检测晶片卸载以使各步骤间的空载时间减到最小。

本发明的另一目的是提供一种可应用于所有需要进行晶片处理的自动设备的晶片检测机和晶片检测方法。

发明内容

为了实现上述目的，晶片检测机包括：检测台，该检测台具有第一区域和第二区域，在第一区域卸载已检测晶片且装载待检测的新晶片，在第二区域中检测晶片；多个晶片装配单元，彼此面对地安装于检测台上；旋转盘，在该旋转盘上安装有多个晶片装配单元，该旋转盘旋转以使每个晶片装配单元依次位于第一和第二区域；机器人，用于从位于第一区域的晶片装配单元中卸载已检测晶片且将待检测的新晶片加载至位于第一区域的晶片装配单元；晶片翻转装置，用于翻转加载至位于第二区域的晶片装配单元中的晶片。

优选地，在完成第二区域上的晶片检测后，旋转盘旋转以将第二区域的晶片装配单元移动至第一区域且将第一区域的晶片装配单元移动至第二区域。

优选地，晶片翻转装置具有支撑件，该支撑件向上移动至预定高度并向下移动至原始位置，用于翻转晶片；导向杆，安装于支撑件顶部，用于从位于第二区域的晶片装配单元中取出晶片，当支撑件向上移动至预定高度时该导向杆翻转晶片，当支撑件向下移动至原始位置时该导向杆将晶片放置在晶片装配单元中。