[发明专利]晶片检测机及其方法

权利要求书

1.一种晶片检测机，包括：

检测台，具有第一区域和第二区域，所述第一区域用于卸载已检测晶片并加载待检测的新晶片，所述第二区域用于检测晶片；

多个晶片装配单元，彼此面对安装于所述检测台上；

旋转盘，其上安装有所述多个晶片装配单元，旋转盘旋转以使每个晶片装配单元依次位于所述第一和第二区域；

机器人，用于从位于所述第一区域的所述晶片装配单元中卸载所述已检测晶片并将所述待检测的新晶片加载至位于所述第一区域的所述晶片装配单元；以及

晶片翻转装置，用于翻转加载至位于所述第二区域的所述晶片装配单元中的晶片。

2.根据权利要求1所述的晶片检测机，其中，在所述第二区域完成晶片检测以后，旋转所述旋转盘，以将位于所述第二区域的所述晶片装配单元移动至所述第一区域，且将位于所述第一区域的所述晶片装配单元移动至所述第二区域。

3.根据权利要求1所述的晶片检测机，其中，所述晶片翻转装置包括：

支撑件，向上移动至预定高度且向下移动至原始位置，用于翻转晶片；以及

导向杆，安装于所述支撑件的顶部，用于从位于所述第二区域的所述晶片装配单元中取出晶片，当所述支撑件向上移动至预定高度时，所述导向杆用于翻转晶片，当所述支撑件向下移动至原始位置时，所述导向杆用于将晶片放置于翻转的所述晶片装配单元中。

4.一种使用晶片检测机的晶片检测方法，其中，所述晶片检测机包括：检测台，其具有用于卸载已检测晶片和加载待检测的新晶片的第一区域和用于检测晶片的第二区域；以及多个晶片装配单元，其彼此面对安装于所述检测台上，所述方法包括：

(a)从位于所述第一区域的所述晶片装配单元中卸载已检测晶片，并将待检测的新晶片加载至位于所述第一区域的所述晶片装配单元；

(b)通过旋转，将位于所述第一区域的所述晶片装配单元移动至所述第二区域；

(c)检测晶片上表面，所述晶片被加载到通过旋转移动至所述第二区域的所述晶片装配单元中；

(d)使用晶片翻转装置翻转晶片并检测所述晶片的下表面；以及

(e)通过旋转，将位于所述第二区域的所述晶片装配单元移动至所述第一区域；

其中，进行步骤(a)的同时进行步骤(c)和(d)。

5.根据权利要求4所述的晶片检测方法，其中，用于翻转所述晶片的步骤(d)包括：

从所述晶片装配单元中取出晶片；

将所述晶片向上移动至预定高度；

通过旋转翻转所述晶片；以及

再将翻转过的晶片放回所述晶片装配单元。

6.根据权利要求4所述的晶片检测方法，其中，在所述第一区域的卸载已检测晶片和加载新晶片的完成时间先于或等于在所述第二区域的晶片检测的完成时间。