[发明专利]触控面板及其制作方法

权利要求书

1.一种触控面板，包括：

两相对的第一基板和第二基板；

第一导电层和第二导电层，设置于该第一基板和该第二基板间；

具导电性的第一粘着层，毯覆性地设置于该第一导电层上，其中该第一粘着层为自组装层；

多个间隔物，设置于该第一粘着层和该第二导电层间，其中该间隔物设置于该第一粘着层上；

其中该第一基板和该第二基板至少之一可经接触产生凹陷，触控该触控面板。

2.如权利要求1所述的触控面板，还包括具导电性的第二粘着层，毯覆性地设置于该第二导电层面对该间隔物的一侧。

3.如权利要求1所述的触控面板，其中该自组装层使用阴离子型聚合电解质薄膜和阳离子型聚合电解质薄膜互相堆叠而成。

4.如权利要求2所述的触控面板，其中该第二粘着层为自组装层。

5.如权利要求4所述的触控面板，其中该自组装层使用阴离子型聚合电解质薄膜和阳离子型聚合电解质薄膜互相堆叠而成。

6.如权利要求1所述的触控面板，其中该间隔物为球型间隙物。

7.如权利要求1所述的触控面板，其中该间隔物为光刻胶间隙物。

8.如权利要求7所述的触控面板，其中该光刻胶间隙物为圆柱形、圆锥形或矩形。

9.如权利要求1所述的触控面板，还包括第一电极和第二电极分别设置于该第一导电层和该第二导电层的周边。

10.如权利要求9所述的触控面板，其中该第一导电层和该第二导电层是铟锡氧化物或铟锌氧化物所组成，且该第一电极和该第二电极为银、铜组成。

11.如权利要求1所述的触控面板，其中该第一基板为硅、软性塑胶或玻璃。

12.如权利要求1所述的触控面板，其中该第二基板为硅、软性塑胶或玻璃。

13.一种触控面板的制作方法，包括：

提供第一基板，包括第一导电层；

以喷墨列印的方法将多个间隔物形成于该第一导电层上；

将包括第二导电层的第二基板接合该第一基板，其中该第一基板和该第二基板至少之一可经接触产生凹陷，触控该触控面板，其中在该以喷墨列印的方法将该间隔物设置于该第一基板上的步骤前，还包括形成具导电性的第一粘着层于该第一导电层上，其中该第一粘着层为自组装层。

14.如权利要求13所述的触控面板的制作方法，其中该自组装层使用阴离子型聚合电解质薄膜和阳离子型聚合电解质薄膜互相堆叠而成。

15.如权利要求13所述的触控面板的制作方法，其中在将包括该第二导电层的第二基板接合该第一基板的步骤前，还包括形成具导电性的第二粘着层于该第二导电层上。

16.如权利要求15所述的触控面板的制作方法，其中该第二粘着层为自组装层。

17.如权利要求16所述的触控面板的制作方法，其中该自组装层使用阴离子型聚合电解质薄膜和阳离子型聚合电解质薄膜互相堆叠而成。

18.一种触控面板的制作方法，包括：

提供第一基板，包括第一导电层；

毯覆性的形成第一粘着层于该第一导电层上；

形成多个间隔物于该第一粘着层上，其中该第一粘着层为自组装层；

提供第二基板，包括第二导电层；

将该第二基板接合该第一基板，

其中该第一基板和该第二基板至少之一可经接触产生凹陷，触控该触控面板。

19.如权利要求18所述的触控面板的制作方法，在将该第二基板接合该第一基板的步骤前，还包括毯覆性地形成第二粘着层于该第二导电层上。

20.如权利要求18所述的触控面板的制作方法，其中该毯覆性地形成该第一粘着层于该第一导电层上的步骤包括：

a.施加一阴离子型聚合电解质溶液于该第一基板的第一导电层上；

b.施加一阳离子型聚合电解质溶液于该第一基板的第一导电层上；

c.至少重复a-b的步骤一次。

21.如权利要求20所述的触控面板的制作方法，其中该施加的步骤为浸泡、喷洒或喷墨的技术。