[发明专利]基板激光修补机自动瑕疵检测装置及方法有效
| 申请号: | 200710300831.0 | 申请日: | 2007-12-29 |
| 公开(公告)号: | CN101471272A | 公开(公告)日: | 2009-07-01 |
| 发明(设计)人: | 洪朝阳;郑智杰;吕尚杰;张俊隆 | 申请(专利权)人: | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G02F1/13 |
| 代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 任默闻 |
| 地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 激光 修补 自动 瑕疵 检测 装置 方法 | ||
技术领域
本发明是关于一种基板激光修补机自动瑕疵检测装置及方法,尤指一种结合激光修补模块与光学检测模块的基板激光修补机自动瑕疵检测装置及方法。
背景技术
在集成电路芯片制造完成后,到用户可使用该集成电路之前,该集成电路仍然需要许多繁复的工艺步骤。而该许多繁复的工艺步骤至少包含有较为典型的芯片测试、芯片封装、最后测试等数个工艺步骤。
在半导体组件封装前进行测试时,先对晶片进行晶片挑选测试工艺,并将晶片的芯片上所测得的不良记单元作成修补数据,再将晶片置于激光机台内,并利用该数据进行激光修补,使得晶片挑选测试所测得的不良芯片获得修补,以减少发生晶片内的不良芯片率。
目前液晶基板的TFT板上的线路修补都是使用激光修补机Laser Repair(LR)机台来达成。先经由电测找出基板上电路缺陷的粗估位置,再配合摄影机与取像屏幕的使用,由人工去找寻欲修补的缺陷位置,并判断缺陷的种类以及是否需要修补。然而,电测仅能测出哪条线路附近有缺陷,无法精准地找出确切的瑕疵坐标。以一条1000mm长的线路(gate/source line)来说,使用人眼检测至少需5分钟以上才可完成(以5um pixel分辨率为例),速度慢又耗费人力,且易造成检测人员的眼睛疲劳与视力的减退。故现有基板激光修补机自动瑕疵检测装置仍存有缺失而有待改进。
发明内容
本发明的目的在提供一种基板激光修补机自动瑕疵检测装置及方法,在一激光修补模块上连接一光学检测模块,该光学检测模块具有高速取像与专用自动瑕疵检出与分类的辅助功能;在对一基板电测后,根据电测结果,以该光学检测模块的第二取像装置取代人眼对基板的缺陷线路进行高速取像,并使用高速算法进行瑕疵检出,以利于作后续的激光修补动作;且该光学检测模块取代人工,有助于提升基板激光修补机的附加价值、缩短工艺时间与节省人力。
本发明的另一目的在提供一种基板激光修补机自动瑕疵检测装置及方法,本发明先建立一检测目标基板的间隙子(spacer)特征数据库,而该目标基板的特征数据库包含各种面板型号的间隙子(spacer)几何特征与位置分析。在激光修补之前,利用图案比对法先行检出基板的瑕疵后,再将所有检出的瑕疵作几何特征与位置分析,并与数据库中的间隙子(spacer)作几何特征及位置分析比对,其中几何特征包含了瑕疵的长、宽、面积、周长…等等,而位置分析包含了水平线路区、垂直线路区与非线路区的分类。若瑕疵的几何特征与位置分析皆和数据库中的间隙子(spacer)相符的话,则确定该瑕疵为间隙子(spacer)并过滤之,如此,可确实解决间隙子(spacer)的误判问题。
达到上述目的的基板激光修补机自动瑕疵检测装置,包含一机台底座;一基板承载台,设于该机台底座上;一基板,承载于该基板承载台上;一激光修补模块,设于该基板上并连接该机台底座,该激光修补模块具有一第一取像装置、一激光修补头、一激光机台与一激光修补控制计算机;以及一光学检测模块,连接于该激光修补模块,该光学检测模块具有一第二取像装置与一光学检测控制计算机;其中,该光学检测模块对该基板进行电测,并以该第二取像装置对该基板的缺陷线路进行高速取像与检测,通过该光学检测控制计算机将检测后的结果传送至该激光修补控制计算机,而该激光修补控制计算机读取、比对数据及输出信号,使该激光机台带动该激光修补头与该第一取像装置至该基板的线路缺陷处,由该第一取像装置辅助对准并利用该激光修补头修补该基板的线路缺陷。
较佳地,该激光修补模块的第一取像装置为一激光摄影机。
较佳地,该光学检测模块的第二取像装置为一摄影机。
较佳地,该光学检测模块的光学检测控制计算机包含一影像撷取卡与一运动控制卡,该运动控制卡读取该激光修补模块的激光机台的位置信号信息,而该运动控制卡送出一触发信号至该影像撷取卡,使该影像撷取卡对该第二取像装置下达命令并对该基板进行取像。
较佳地,该光学检测控制计算机与该激光修补控制计算机之间的数据传送是通过RS232接口通信。
较佳地,该光学检测控制计算机与该激光修补控制计算机之间的数据传送是通过网络联机。
较佳地,该基板为一玻璃基板。
达到上述目的的基板激光修补机自动瑕疵检测方法,包含以下步骤:
置一待检测的基板于一基板承载台上;
令一光学检测模块对该基板进行电测,并以该光学检测模块的第二取像装置对该基板的缺陷线路进行高速取像与检测;以及
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





