[发明专利]基板激光修补机自动瑕疵检测装置及方法有效
| 申请号: | 200710300831.0 | 申请日: | 2007-12-29 |
| 公开(公告)号: | CN101471272A | 公开(公告)日: | 2009-07-01 |
| 发明(设计)人: | 洪朝阳;郑智杰;吕尚杰;张俊隆 | 申请(专利权)人: | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G02F1/13 |
| 代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 任默闻 |
| 地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 激光 修补 自动 瑕疵 检测 装置 方法 | ||
1.一种基板激光修补机自动瑕疵检测装置,其特征在于,该基板激光修补机自动瑕疵检测装置包含:
一机台底座;
一基板承载台,设于所述的机台底座上;
一基板,承载于所述的基板承载台上;
一激光修补模块,设于所述的基板上并连接所述的机台底座,该激光修补模块具有一第一取像装置、一激光修补头、一激光机台与一激光修补控制计算机;以及
一光学检测模块,连接于所述的激光修补模块,所述的光学检测模块具有一第二取像装置与一光学检测控制计算机;
其中,所述的光学检测模块对所述的基板进行电测,并以所述的第二取像装置对所述的基板的缺陷线路进行高速取像与检测,通过所述的光学检测控制计算机将检测后的结果传送至所述的激光修补控制计算机,而所述的激光修补控制计算机读取、比对数据及输出信号,使所述的激光机台带动所述的激光修补头与所述的第一取像装置至所述的基板的线路缺陷处,由所述的第一取像装置辅助对准并利用所述的激光修补头修补所述的基板的线路缺陷。
2.如权利要求1所述的基板激光修补机自动瑕疵检测装置,其特征在于,所述的激光修补模块的第一取像装置为一激光摄影机。
3.如权利要求1所述的基板激光修补机自动瑕疵检测装置,其特征在于,所述的光学检测模块的第二取像装置为一摄影机。
4.如权利要求1所述的基板激光修补机自动瑕疵检测装置,其特征在于,所述的光学检测模块的光学检测控制计算机包含一影像撷取卡与一运动控制卡,该运动控制卡读取所述的激光修补模块的激光机台的位置信号信息,而所述的运动控制卡送出一触发信号至所述的影像撷取卡,使所述的影像撷取卡对所述的第二取像装置下达命令并对所述的基板进行取像。
5.如权利要求1所述的基板激光修补机自动瑕疵检测装置,其特征在于,所述的光学检测控制计算机与所述的激光修补控制计算机之间的数据传送是通过RS232接口通信。
6.如权利要求1所述的基板激光修补机自动瑕疵检测装置,其特征在于,所述的光学检测控制计算机与所述的激光修补控制计算机之间的数据传送是通过网络联机。
7.如权利要求1所述的基板激光修补机自动瑕疵检测装置,其特征在于,所述的基板为一玻璃基板。
8.一种基板激光修补机自动瑕疵检测方法,其特征在于,该方法包含以下步骤:
置一待检测的基板于一基板承载台上;
令一光学检测模块对所述的基板进行电测,并以该光学检测模块的第二取像装置对所述的基板的缺陷线路进行高速取像与检测;以及
令一光学检测控制计算机将该光学检测模块所检测后的结果传送至一激光修补模块,由该激光修补模块的激光修补控制计算机读取、比对数据及输出信号,并使该激光修补模块的激光机台带动一激光修补头与一第一取像装置至所述的基板的线路缺陷处,由该第一取像装置辅助对准并利用所述的激光修补头修补所述的基板的线路缺陷。
9.如权利要求8所述的基板激光修补机自动瑕疵检测方法,其特征在于,该方法进一步包含建立一检测目标基板的间隙子特征数据库,而所述的目标基板的特征数据库包含各种面板型号的间隙子几何特征和位置分析。
10.如权利要求9所述的基板激光修补机自动瑕疵检测方法,其特征在于,该方法进一步包含取得原始影像后,使用图案比对法而得到一瑕疵结果影像。
11.如权利要求10所述的基板激光修补机自动瑕疵检测方法,其特征在于,该方法进一步包含将所述的瑕疵结果影像的几何特征和位置分析与所述的间隙子作相互比对;当所述的瑕疵结果影像的几何特征和位置分析与所述的间隙子相符,则将所述的瑕疵过滤;当该瑕疵结果影像的几何特征和位置分析与所述的间隙子不相符,则将所述的瑕疵视为一待修补的瑕疵。
12.如权利要求8所述的基板激光修补机自动瑕疵检测方法,其特征在于,该方法进一步包含将所述的基板平面上每隔适当距离的对焦高度值记录下来,并将记录的对焦高度值以矩阵型态做成一补偿表,用来代表所述的基板的变形量,在所述的光学检测模块的第二取像装置进行高速移动取像的同时,根据所述的补偿表的对应值来动态修正Z轴的对焦距离,可连续取得清晰的高解析影像。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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