[发明专利]发光二极管及发光二极管灯串无效
申请号: | 200710203256.2 | 申请日: | 2007-12-19 |
公开(公告)号: | CN101465394A | 公开(公告)日: | 2009-06-24 |
发明(设计)人: | 赖志铭;李泽安 | 申请(专利权)人: | 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司;沛鑫半导体工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00;H01L23/488;F21S4/00;F21V23/06 |
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地址: | 201600上海市松江区松*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光二极管 | ||
技术领域
本发明涉及半导体发光领域,特别是关于一种发光二极管及采用所述发光二极管的发光 二极管灯串。
背景技术
目前,LED(Light Emitting Diode,LED)因具光质佳(也即LED光源射出的光谱)及 发光效率高等特性而逐渐取代冷阴极荧光灯(Cold Cathode Fluorescent Lamp,CCFL)作 为照明装置的发光元件,具体可参阅Michael S.Shur等人在文献Proceedings of the IEEE,Vol.93,No.10(2005年10月)中发表的“Solid-State Lighting:Toward Superior Illumination”一文。
如图1所示为一现有发光二极管10,该发光二极管10包括一透明封装体11、一发光二极 管芯片12、一基板13、一阳极引脚14及一阴极引脚15。所述阳极引脚14及阴极引脚15的一部 分嵌设于该透明封装体11内,其余部分延伸突出至透明封装体11的外部。该发光二极管芯片 12设于该基板13上并与基板13电连接,该阳极引脚14与基板13电连接,该阴极引脚15与发光 二极管芯片12之间通过一金线16电连接。将上述多个发光二极管10串联或并联形成一灯串时 ,通常还需要提供一连接线,所述连接线上每相隔一定距离设有一插座,发光二极管10插设 于所述插座内。然而,由上述发光二极管组成灯串时,对于不同的使用场合,需要预先确定 连接线的长度,无法对发光二极管进行自由拼接,使用较不方便,且如果连接线上的插座坏 掉,则更换起来较麻烦。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种拼接简单的发光二极管及采用该发光二极管的发光二极管灯 串。
一种发光二极管,包括一发光二极管芯片、一导线架组及一透明封装体,该发光二极管 芯片及部分导线架组封装于该透明封装体内,其中所述导线架组包括一第一导线架与一第二 导线架,所述第二导线架与第一导线架并行设置,该第一导线架包括一第一电极部与一第二 电极部,所述发光二极管芯片电连接于第一电极部的内端与第二电极部的内端之间,所述第 一、第二电极部的外端向透明封装体外延伸并分别形成一第一引脚与一第二引脚,所述第二 导线架的两端向透明封装体外延伸并分别形成一第三引脚与一第四引脚,所述第一引脚与第 三引脚构成一第一对引脚,所述第二引脚与第四引脚构成一第二对引脚,所述发光二极管通 过所设第一对引脚及第二对引脚可与另一发光二极管拼接。
一种发光二极管灯串,包括若干拼接在一起的发光二极管,所述发光二极管包括一发光 二极管芯片、一导线架组及一透明封装体,该发光二极管芯片及部分导线架组封装于该透明 封装体内,其中所述导线架组包括一第一导线架与一第二导线架,所述第二导线架与第一导 线架并行设置,该第一导线架包括一第一电极部与一第二电极部,所述发光二极管芯片电连 接于第一电极部的内端与第二电极部的内端之间,所述第一、第二电极部的外端向透明封装 体外延伸并分别形成一第一引脚与一第二引脚,所述第二导线架的两端向透明封装体外延伸 并分别形成一第三引脚与一第四引脚,所述第一引脚与第三引脚构成一第一对引脚,所述第 二引脚与第四引脚构成一第二对引脚,相邻两发光二极管之间设有至少一电接头,并由所述 至少一电接头将一发光二极管的一对引脚与另一发光二极管的第一对引脚或第二对引脚相对 接。
与现有技术相比,本发明的发光二极管设有第一对引脚与第二对引脚,通过在相邻两发 光二极管之间设置至少一电接头,可以将一发光二极管的一对引脚与另一发光二极管的第一 对引脚或第二对引脚相对接,从而将多个发光二极管拼接为一相互串联的发光二极管灯串, 该发光二极管灯串拼接简单,更换较容易。
附图说明
下面参照附图,结合实施例对本发明作进一步描述。
图1是一种现有发光二极管的截面示意图。
图2是本发明发光二极管第一实施例的截面示意图。
图3是图2中所示发光二极管的俯视图。
图4是制作图3中导线架组所采用的导线架模组的结构示意图。
图5是由图2所示发光二极管所组成的发光二极管灯串的分解示意图。
图6是图5中所示发光二极管灯串的组装图。
具体实施方式
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